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iBASE 第13/12世代 CPU NVIDIA MXM GPUモジュール搭載 検出精度が抜群なAIシステム
【iBASE SI-624-AI 特長】 ■幅329×高さ73×奥行250.3ｍｍ ■第13/12世代 Intel Core プロセッサ ■NVIDIA Ampere アーキテクチャ MXM GPUを採用 ■iSMARTインテリジェント省エネ＆オブザーバー遠隔監視技術に対応 ■4x DDR4-3200 U-DIMM(128GB) ■1x M.2 B-Key (3052) for 5G or LTE options 1x M.2 E-Key (2230) & 2x M.2 M-Key (2280) for Wi-Fi Bluetooth capture or storage optionsに対応 ■1x M.2 M-Key (2280) ■I210 LAN ポート経由の OOB 機能をサポート(オプション) ■Windows10 / Linuに対応
産業用組込みシステム向け 第11世代Intel Core i5 CPU 拡張温度対応 ファンレス動作
特長 ■幅193×高さ62×奥行142.4ｍｍ ■第11世代 Intel Core i5 CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4-3200MHz SO-DIMM (最大64GB) ■2 HDMI 2 DP (Type-C) ディスプレイ出力 ■拡張温度対応 -20 ~ 50° C(M.2 interface SSD使用時) ■拡張スロット M.2 E-key (2230) USB2.0/PCIex1 M.2 B-Key 3042/3052に対応 ■3×USB3.2 (Gen.2) 3×USB2.0に対応
EverFocus NVIDIA Jetson Orin NX CPU搭載 拡張温度-20～60℃に対応
特長 ■幅136×高さ57×奥行110ｍｍ 0.85リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX CPU搭載 ■ディスプレイ 1 HDMI ■2 GbE 4 USB3.1 1 COM 1 CAN-FD ■M.2 Key M(2280) x 1
EverFocus NVIDIA Jetson Orin NX CPU搭載 拡張温度-20～60℃に対応
特長 ■幅136×高さ57×奥行110ｍｍ 0.85リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX CPU搭載 ■ディスプレイ 1 HDMI ■2 GbE 4 USB3.1 1 COM 1 CAN-FD ■M.2 Key M(2280) x 1
産業用組込みシステム向け 第11/10世代Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU 拡張温度-20 ~60° C対応
特長 ■幅224×高さ63×奥行199ｍｍ ■第11/10世代 Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4 2933/2666/2400MHz SDRAM SO-DIMM (最大64GB) ■解像度4K対応 2 HDMI 1 DP出力 ■拡張温度対応 -20 ~ 60° C ■拡張スロット 1×M.2 E-key (2230 PCIex1/USB2.0) 1×M.2 B-key (3042/3052 PCIex1/USB3.0)に対応 ■8×USB 2×RJ45 1×Line-out 1×Mic 1×DP 2×HDMI 4×COM(Max)に対応
デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen Embedded V1807B搭載、Radeon Vega 11グラフィックス
特長 ■幅269×高さ31.5×奥行193ｍｍ 1.64リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B 3.35GHz APU ■2x DDR4-2400 メモリ 32GB対応 ■Radeon Vega 11 ■4x HDMI 2.0(EDIDエミュレータ搭載) ■Mini PCIe(Full-size)通信用 ■M.2 E-Key(2230)通信用 ■M.2 M-Key(2280)メモリ用
組込みシステム向け 第8世代Core i モバイルCPU搭載
特長 ■180mm(W) x 150mm(D) x 66mm(H) 1.78リットル ■第8世代 Core i7-8665UE/ i5-8365UE/i3-8145UE CPU ■内部拡張スロット 2x M.2 (E-Key M-Key) ■Ｉ／Ｏコネクタ(前面) ■4x USB 3.1，2x DP，1x DB9 for COM#1 (RS232/422/485)，2x ギガビット LAN ■Ｉ／Ｏコネクタ(背面) ■1x Power button 1x Digital I/O (4-in/4-out) 2x Antenna holes 1x HDD LED 1x 3-pin DC-in terminal block for 12V(-10%) ~ 24V(+10%)
鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149ｍｍ 1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU（Whiskey Lake） ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基（RS-232/422/485）、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V～50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃～85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B M EとMini PCIe)
鉄道、車載向け、インテル第8世代 Core i7-8665UE/i3-8145UE CPU搭載、拡張温度、ファンレス動作に対応
特長 ■幅224×高さ32.6×奥行149ｍｍ 1.09リットル ■第8世代インテルCore i7-8665UE/i3-8145UE CPU（Whiskey Lake） ■2枚DDR4 2400MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能 ■高精細な4K映像出力対応の2基DPポート付き ■4基USB 3.1装備、最大10Gbpsデータ転送可能 ■独立で動作するGigE LANポート4基装備、IEEE 802.3at PoE+2基対応 ■SIMソケット対応による5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■COMポート4基（RS-232/422/485）、16 Isolated DIO装備 ■ワイドDC電源9V～50V入力対応 ■拡張動作温度-40℃～85℃対応、スッキリとしたケーブルレス設計 ■イグニッション制御可能(16モード)、TPM 2.0サポート ■豊富な拡張機能付き (M.2 Key B M EとMini PCIe)
鉄道、車載向け、第11世代 Intel i7-1185G7Eを採用、拡張温度、ファンレスに対応
特長 ■幅268.5×高さ100×奥行246ｍｍ ■第11世代 Intel i7-1185G7Eを採用 ■1x DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■1x M.2 2280 B-Key(SATA PCIe x1) M.2 2230E-Key (PCIe USB) ■2x Intel Gigabit Ethernet 2x USB 2.0 4x USB 3.1 4x COM ■拡張温度対応 -40～70℃ ■イグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
組込みシステム向け 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4) 2 RS232/422/485 + 2 RS232 1 2.5GLAN + 2 GLAN 1 DP++ 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4] Gen4) 2242/2280 x 1 M.2 B Key(PCIe[x1] Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3) 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応
組込みシステム向け 第11世代 Core i3 1115G4E/Celeron 6305E CPU搭載
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i3 1115G4E 2.2GHz/Celeron 6305E 1.8GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4) 2 RS232/422/485 + 2 RS232 1 2.5GLAN + 2 GLAN 1 DP++ 1 HDMI ■M.2 M Key(PCIe[x4] Gen4) 2242/2280 x 1 M.2 B Key(PCIe[x1] Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3) 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■壁掛け対応
SINTRONES 第7世代Atom(Elkhart Lake) CPU搭載 拡張温度対応. 車載向けファンレス組込みPC
特長 ■幅171×高さ54×奥行182ｍｍ 1.68リットル ■第7世代 Atom x6416RE CPU、ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 2 ディスプレイ出力 (1 DP 1 DVI) ■1 Mini-PCIe + M.2 拡張スロット ■1 2.5 HDD/SSD 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 2.5GbE 4 USB (2 USB3.2) 2 COM 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4) 2 RS232/422/485 + 2 RS232 1 2.5GLAN + 2 GLAN 1 DP++ 1 HDMI ■2.5 SATA HDD/SSD x 2 M.2 M Key(PCIe[x4] Gen4) 2242/2280 x 1 M.2 B Key(PCIe[x1] Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3) 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第11世代 Core i7 1185GRE 1.8GHz/Core i5 1145GRE 1.5GHz CPU ■4 USB3.1 + 1 USB Type-C(DP1.4) 2 RS232/422/485 + 2 RS232 1 2.5GLAN + 2 GLAN 1 DP++ 1 HDMI ■2.5 SATA HDD/SSD x 2 M.2 M Key(PCIe[x4] Gen4) 2242/2280 x 1 M.2 B Key(PCIe[x1] Gen3) 2242/3042/3052 x 1 ■1 PCIe[x4](Gen3) 1 M.2 E Key 2230(Gen3) ■拡張動作温度 -20～60℃ ■壁掛け対応
