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組み込みPC(key) - 企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
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Atom x6413E搭載薄型組み込み用PC BX-T310

Atom x6413E搭載薄型組み込み用PC BX-T310

第7世代 Atom (Elkhart Lake)搭載、厚み約30mmの薄型組み込み用ボックスコンピュータ

　BX-T310は、Intel Atomプロセッサx6413E(1.5GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。薄型設計でありながら、広温度範囲(-20℃ - +60℃ エアフロー 0.7m/s)とパフォーマンスを両立しています。DisplayPort採用のほかUSB 3.2 Gen2 (USB 3.1)×2、LAN×2 の豊富なインターフェイスを備えています。また、無線モデルには無線LANを搭載しており、デジタル機器との接続が容易なことや周辺機器と接続するIoTゲートウェイ端末として最適です。CPUにEmbedded タイプを採用。安定供給が可能なパーツの使用により、安心してご使用いただけます。さらに、自社カスタマイズBIOS を採用し、BIOS レベルでのサポートが可能です。 【主な特長】： ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●高セキュリティ設計とTrellixプレインストールモデルをご用意

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Atom x6413E搭載高拡張性組み込み用PC BX-M310

Atom x6413E搭載高拡張性組み込み用PC BX-M310

第7世代 Atom (Elkhart Lake)搭載、SATA /CFastカードスロット搭載の組み込み用ボックスコンピュータ

　BX-M310は、Intel Atomプロセッサx6413E(1.5GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。薄型設計でありながら、広温度範囲(0℃ - +50℃ エアフロー 0.7m/s)とパフォーマンスを両立しています。DisplayPort採用のほかUSB 3.2 Gen2 (USB 3.1)×2、LAN×2 の豊富なインターフェイス、スロットイン方式の2.5 インチSATAディスクスロットを備えています。CPUにEmbedded タイプを採用。安定供給が可能なパーツの使用により、安心してご使用いただけます。さらに、自社カスタマイズBIOS を採用し、BIOS レベルでのサポートが可能です。 【主な特長】： ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計

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Edge AI組込みPC C＆T RCO-6000-CML-4N

Edge AI組込みPC C＆T RCO-6000-CML-4N

EDGE BOOST対応、第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載、Edge AI コンピューティング

特長 ■幅240×高さ167.4×奥行261ｍｍ　 ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2x DDR4 2666/2933MHz(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■NVMe、GPUモジュールでBoost可能 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I 1x DVI-D 3 DP 1 HDMI ■2x Full-size Mini PCIe＋1x PCIe x16 (8-lane Occupied by GPU)1x PCIe x4　拡張スロット ■8x RS-232/422/485 (6x internal) 6x USB 3.2 Gen 2 3x USB 3.2 Gen 1 ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ イグニッションキーによる制御 ■CE FCC Class 認証

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  • 工程管理システム
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第13世代CPU 車載向け組込みPC RCO-6000-ADL

第13世代CPU 車載向け組込みPC RCO-6000-ADL

EDGE BOOST対応、鉄道 車載向け LGA1700 第13/12世代CPU対応

【C&T RCO-6000-ADL 特長】 ■幅240×高さ79×奥行261ｍｍ　 ■重量(kg) 4.5kg ■第13/第12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) ■2x DDR5 4800/5600MHz (最大64GB) ■解像度最大8K対応 3独立ディスプレイ出力 ■EDGE Boost NODE対応 ■SATA、NVMe、GPUモジュールでBoost可能 ■拡張スロット 1x Full-size Mini PCIe ■2x 2.5” SATA HDD Bay (1x Internal) ■2x CAN 2.0 6x RS-232/422/485 (4x internal) 9x USB 3.2 Gen 2 (1x Internal) ■8x DI + 8x DO with isolation ■ワイドDC入力9～48V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■拡張温度-25～70°C (35W CPU); -25～60°C (65W CPU)に対応

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組込みPC IBASE MAF800

組込みPC IBASE MAF800

第8世代 Core i7-8700搭載、UHD Graphics P630/NVIDIA PCI-E グラフィックカード対応

特長 ■幅284×高さ80×奥行262ｍｍ(MAF800-E)　5.95リットル ■幅284×高さ160×奥行262ｍｍ(MAF800-E2)　11.9リットル ■幅284×高さ160×奥行363ｍｍ(MAF800-L2E/L3E)　16.5リットル ■第8世代 Core i7-8700/i5-8500 CPU ■2x DDR4-2400/2133 メモリ 32GB対応 ■3x GigE ports 6x USB 3.0 ■1x M.2 2280 M Key ■モジュラーデザイン：Main system/ Main system+SUMIT/ Main system+SUMIT+PCI-E Graphics ■1x HDMI 1x DVI-D ■PCI-E[x16] x 1 PCI-E[x4] x 1(MAF800-E2/L2E) / PCI-E [x8] x 2 + PCI-E[x4] x 1(MAF800-L3E) ■拡張温度対応　-20～60℃ / -20～50℃(Core i7-8700 CPU搭載時) ■iCONTROL（省エネ、遠隔操作技術）

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2200/2100PEG

ファンレス組込PC Vecow ECX-2200/2100PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ　4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA 1 DVI-D 2 DP(解像度4K対応) 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16] 1 M.2 KeyB 1 M.2 KeyE 2 Mini PCIe ■2 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.2 1 USB2.0 4 COM 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2400/2300PEG

ファンレス組込PC Vecow ECX-2400/2300PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ104×奥行240ｍｍ　6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA 1 DVI-D 2 DP(解像度4K対応) 4 独立ディスプレイ出力 ■PCIe拡張機能 1 PCIe[x16] 1 PCIe[x4] ■拡張機能 1 M.2 KeyB 1 M.2 KeyE 2 Mini PCIe ■4 2.5 HDD フロントアクセス ■6 USB3.2 1 USB2.0 4 COM 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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組込みPC Vecow RES-3000

組込みPC Vecow RES-3000

小型組込みシステム向け、第8世代CPU搭載、IP67防塵防水、拡張温度対応

特長 ■幅250×高さ44×奥行180ｍｍ　1.98リットル ■第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■1 2.5 HDD 1 mSATA ■2 GbE 2 USB2.0 2 COM(M12) ■拡張温度対応 -30～70℃ ■IP67防塵防水対応 ■ワイドDC入力9～48Ｖ

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組込みPC Vecow SPC-5200

組込みPC Vecow SPC-5200

小型組込システム向け、第8世代CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅227.4×高さ44×奥行106.2ｍｍ　1.06リットル ■第8世代 Core i7/i5/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 2 独立ディスプレイ出力 ■2 GbE 2 COM(SPC-5000/5100) ■2 GbE + 2 GbE PoE 4 COM 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

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組込みPC Vecow SPC-5000/5100

組込みPC Vecow SPC-5000/5100

小型組込システム向け、第8世代CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅150.4×高さ44×奥行106.2ｍｍ(SPC-5000)　0.70リットル ■幅150.4×高さ62.1×奥行106.2ｍｍ(SPC-5100)　0.99リットル ■第8世代 Core i7/i5/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 2 独立ディスプレイ出力 ■2 GbE 2 COM(SPC-5000/5100) ■拡張温度対応 -40～85℃(SPC-5100)/-40～70℃(SPC-5000) ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

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NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-3000-ORN-A

NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-3000-ORN-A

C＆T NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU AIエッジコンピュータ UL認証に対応

【C&T JCO-3000-ORN-A 特長】 ■幅192×高さ58×奥行140mｍ　1.56リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU ■メモリ 16GB/8GB/4GB ■1xHDMI 2560 x 1440@60Hz ■2x GbE 1x OOB ■1x M.2 B-Key 1x M.2 E Key 1x M.2 M Key ■2x RS-232/485 ■4x USB3.0 Gen2 1x Micro USB(OTG) ■ワイドDC入力9～24Ｖ ATモード ■認証：UL 62368 Ed. 3 CE FCCに対応

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NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-3000-ORN-B

NVIDIA エッジAI組込みPC JCO-3000-ORN-B

C＆T NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU AIエッジコンピュータ UL認証に対応

【C&T JCO-3000-ORN-B 特長】 ■幅192×高さ58×奥行140mｍ　1.56リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX / Nano GPU ■メモリ 16GB/8GB/4GB ■1xHDMI 2560 x 1440@60Hz ■4x GbE 1x OOB ■1x M.2 B-Key 1x M.2 E Key 1x M.2 M Key ■2x RS-232/485 ■4x USB3.0 Gen2 1x Micro USB(OTG) ■ワイドDC入力9～24Ｖ ATモード ■認証：UL 62368 Ed. 3 CE FCCに対応

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組み込みPC　DRPC-230-ULT5／DRPC-130-AL

組み込みPC　DRPC-230-ULT5／DRPC-130-AL

拡張性により、AI推論エンジンとPOEに適した製品等を各種ラインアップしております

株式会社エヌ・エム・アールでは、小型組み込みPCである 『DRPC-230-ULT5／DRPC-130-AL』を取り扱っております。 「DRPC-230-ULT5」は、拡張性により、AI推論エンジンとPOEに適しています。 システムは、IEI社製のAIアクセラレータボード、PoEボードが使いやすく なっています。 また「DRPC-130-AL」は、Serial CAN bus と デジタルI/O インタフェイスを 搭載したファンレス DIN-Rail 組込システムとなっております。 【特長】 ＜DRPC-230-ULT5＞ ■Whiskey Lake Core i5-8265U ■Triple GbE LAN ポート ■マルチ USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s) ■マルチ COM Ports ■モジュール化した柔軟性のある拡張性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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AMD Ryzen R2312 組込みPC SBOX-2603

AMD Ryzen R2312 組込みPC SBOX-2603

SINTRONES AMD Ryzen Embedded R2312 CPU搭載 拡張温度対応 ファンレス組込みPC

【SINTRONES SBOX-2603-R2312 特長】 ■幅176×高さ52×奥行120ｍｍ　/ 重量 1.3Kg ■AMD Ryzen Embedded R2312 2C/4T CPU、ファンレス動作 ■1 x SO-DIMM DDR4-2400 (最大32GB) ■解像度4K対応 3 ディスプレイ出力 (1 DVI-D 2 HDMI) ■1 x M.2 3042/52 Key B(USB 3.2 WWAN w/ Dual SIM) 拡張スロット ■1 x M.2 2230 Key E (PCIe USB2.0 Wi-Fi/BT) 拡張スロット ■1 2.5 HDD/SSD 1 M.2(M key 2280 NVMe/SATA) ■2 GbE (RJ45) 2 USB 3.2 Gen 2(10Gbps) 2 USB 2.0 2 RS-232/422/485 1 GPIO ■TPM 2.0、Watchdogに対応 ■拡張温度対応 -30～60℃(気流有) ■OS: Windows 10 Windows 11 Ubuntu 20.04

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