組み込みPCのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組み込みPC(key) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年04月09日~2025年05月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

106~120 件を表示 / 全 260 件

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ファンレス組込みPC Arestech BPC-3080-1A1

組込みシステム向け Intel 8th Gen Core i5-8265U 最大3.9GHz クアッドコア ファンレス稼働

特長 ■238 x 55 x 155 mm ■Intel 8th Gen Core i5-8265U 最大3.9GHz ■クアッドコアによる処理速度増加 ■デュアルチャンネル機能搭載 ■DDR4 2400 MHz SDRAM 最大32GB ■Mini PCIe 1x Full Size 1xM.2 E Key 2230(Wi-Fi BT) SIM Holder 拡張スロット ■2xHDMI (4096 x 2304) ■ウォールマウントに対応 ■幅広い動作温度 -20˚C ~ 60˚C

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  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム

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産業用小型組込みPC QBiX-Plus-KBLA7100-A1

GIGAIPC Intel Core i3-7100U CPU搭載 小型組込みシステム向け

特徴 ■Intel Celeron N3450 CPU搭載 ■幅180x 高さ36 x 奥行117 (mm) ■2 デュアルチャネル DDR4 2133 最大32GB ■2 GbE 2 USB3.0 1 USB 3.1 Type C 1 USB 3.1 Type A 1 COM ■デュアルディスプレイ出力 2 HDMI ■VESAマウントに対応可能 ■動作温度 0~40℃

  • カタログ組込みPC(1).jpg
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  • 工程管理システム
  • その他サーバ関連

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拡張可能タワー型組込みPC Kingdy TB234SW

組込みシステム向け 第12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載可

特長 ■幅230×高さ255×奥行88mm 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第12世代 ソケットLGA1700 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■4/3 USB3.2 2 RS232/422/485 1 2.5GLAN + 1 GLAN 2 DP++ ■1 PCIe[x16](Gen3) 1 M.2 E Key 2230 ■壁掛け対応

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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産業用エッジAI組込PC eIVP-CFS-AI-D0000

EverFocus、第8世代 Core i5-8500 CPU搭載、エッジAI組込PC

特長 ■幅178×高さ34×奥行178mm 1.08リットル ■第8世代 Core i5-8500 CPU搭載 ■DDR4-2133MHz (最大32GB) ■ディスプレイ 1 HDMI 2.0 1 DP 1.2a 1 VGA ■1 GbE 4 USB3.1(2 Type-C) + 4 USB2.0 1 COM ■1 2.5 SATA 1 M.2 Key M(2280) ■AiO NVRソフトウェア 使用可能

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組込みPC IBASE SI-623-N

デジタルサイネージ向け、第6世代 Core i7-6822EQ搭載、HD Graphics 530、ファンレス動作

特長 ■幅215.6×高さ40×奥行215.6mm 1.86リットル ■第6世代 Core i7-6822EQ CPU ファンレス ■iAMT(11.0) TPM1.2 vPro ■2x DDR4-2133 メモリ 32GB対応 ■HD Graphics 530 ■1x HDMI2.0(4K対応) + 2x HDMI1.4(4K対応) ■iSMART auto-scheduler power resume

  • si-623-n_i2.jpg
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組込みPC IBASE SI-614-AI

デジタルサイネージ向け、第7世代 Core i5-7500搭載、MXMNV1050 GPU搭載

特長 ■幅256×高さ69×奥行160mm 2.83リットル ■第7世代 Core i5-7500 CPU ■2x DDR4-2133 メモリ 32GB対応 ■MVIDIA MXM graphics card ■1x HDMI 1.4 2x HDMI 2.0b 2x DP 1.2 ■2x2.5 SATA III SSD ■iSMART auto-scheduling and power resume

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ファンレス組込みPC 7STARLAKE ROC385B

第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応

特長 ■幅237×高さ88×奥行293mm 6.11リットル ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 GbE 4 USB3.0 4 COM ■2 M.2スロット ■2.5 SATA HDD/SSD ■拡張温度対応 -20~60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -30~70℃(UT) ■ワイドDC入力 12V / 19V~28V

  • roc385b_2.jpg
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組込みPC IBASE SI-30S

デジタルサイネージ向け、AMD Ryzen 1700x APU搭載、Radeon Vega GPU

特長 ■幅386×高さ93×奥行345mm 12.38リットル ■AMD Ryzen 3000シリーズ 7 & 5 processors / 1700x APU ■Radeon Vega GPU ■2x DDR4-2400 メモリ 64GB対応 ■1x M.2ソケット (E-Key)、 WiFi/BT モジュール対応 ■1x Mini PCI-E (full-size) for WiFi Bluetooth 4G LTE、または、キャプチャーカード オプション ■1x DP ■1x PCI-E[x16] or 2x PCI-E[x8](Matrox/AMD/NVIDIA GPUカード オプション) ■iCONTROL(省エネ、遠隔操作技術)

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産業用小型組込みPC QBiX-Pro-KBLB3965H-A1

GIGAIPC Intel Celeron 3965U CPU搭載 小型組込みシステム向け ファンレス稼働

特徴 ■Intel Celeron 3965U CPU搭載 ■幅178x 高さ52.7 x 奥行125(mm) ■2 デュアルチャネル DDR4 2133 最大32GB ■4 COM 4 USB 3.2 Gen 2x1 2 USB 2.0 ■Wallマウントに対応可能(オプション) ■ワイド電源 DC +9V~36V ■動作温度 0~50℃

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拡張可能タワー型組込みPC Kingdy TB232/233

組込みシステム向け 第12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載可

特長 ■幅230×高さ255×奥行88mm 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第12世代 ソケットLGA1700 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■4/3 USB3.2 2 RS232/422/485 1 2.5GLAN + 1 GLAN 2 DP++ ■1 PCIe[x16](Gen3) 1 M.2 E Key 2230 ■壁掛け対応

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第10世代 AI、車載向け組込みPC VC500-CMS-MXM

DFI Comet Lake 第10世代 CPU E-Mark 認証 拡張温度 ワイド電源に対応 AI accelerated

特長 ■Comet Lake 第10世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q470E/ W480E/H420E Chipset ■2 Channel DDR4 (最大64GB) ■2 x swappable 2.5 SATA 1 x M.2 2280 M Key(2242 2260 2280) ■4x802.3af 15W PoE ports(最大15.4W)をサポート ■ワイドDC入力9~48V イグニッションキーによる制御 ■Windows 10 IoT Enterprise RS5 Linux Ubuntu Linux 20.04 に対応

  • VC500-CMS-MXM(2).png
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組込みPC ADLINK DLAP-3000-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ75×奥行182mm 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B 最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM 3 x i210-AT ) 2 COM

  • DLAP-3000-CF(1).jpg
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ファンレス組込みPC 7STARLAKE SR100-X4

第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU、ファンレス動作、MIL-STD-810G対応

特長 ■幅250×高さ76×奥行149mm 2.83リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G) ■第9世代 Xeon E-2276ML/Core i7-9850HL CPU ■4 DDR4 SO-DIMM (最大128GB) ■NVMe M.2 SSD(最大2TB) 搭載可能 ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力 9V~36V

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産業用小型組込みPC QBiX-WHLA8145H-A1

GIGAIPC Intel Core i3-8145UE CPU搭載 小型組込みシステム向け ファンレス稼働

特徴 ■Intel Core i3-8145UE CPU搭載 ■幅138x 高さ74.2 x 奥行118(mm) ■2 デュアルチャネル DDR4 2400MHz 最大32GB ■1 COM(RS-232/422/845) 4 USB 3.2 Gen 2x1 2 HDMI 2 x RJ45 LAN Ports ■ワイド電源 +9V~36VDC (Adapter 19V/90W) ■動作温度 0~50℃

  • QBiX-WHLA8145H-A1(2).jpg
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産業用ファンレス組込みPC Vecow EAC-5000

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC

特長 ■幅260×高さ69×奥行182mm ■産業用NVIDIA Jetson AGX Orinを採用 最大275TOPSのAIパフォーマンスを発揮 ■グラフィックスNVIDIA Ampere 2048 NVIDIA CUDA コアと64 Tensorコア内蔵 ■車載用GMSLカメラ8台サポート(Fakra-Zコネクタ) ■拡張温度対応 -20~70℃(30W TDP Mode) -20~55℃(MAXN TDP Mode) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■Allxonによるデバイスのリモート管理をサポート

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