更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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生産ラインの工程に対応する自動検査装置をラインナップ。
高嶋技研では、飲料・酒類・食品・医薬品メーカーの製造工程に対応する検査装置を各種取り扱っております。 ◆空容器検査（充填前） ◆装着前キャップ（外観）検査 ◆異物検査（Ｘ線・可視光） ◆入味（液面高さ・入味量・入味レベル）検査 ◆外観検査（ラベル・パッケージ・包装後） ◆印字検査（製造年月日、賞味期限他） ◆段ボールケース検査（梱包状態・印字） ◆その他の検査 ◎容器加工前の印刷シートの汚れ・キズを検査 ◎非破壊キャッピング検査（抜き取り検査・新容器開発に最適） ◆医薬品・化粧品分野バリデーションに対応 ※「PDFダウンロード」より資料をご覧いただけます。
焼結金属のロウ付け部の接合不良を油中にて検査する装置
『焼結部品超音波ロウ付け自動検査装置』は、 焼結金属のロウ付け部の接合不良を油中にて検査する装置です。 検査結果を画像処理して、接合部のみを自動判定します。 【特長】 ◎ライン仕様：オンライン自動探傷 ◎検出欠陥 ：全面のロウ付け不良 ◎処理能力 ：１５秒／本 ◎探傷方法 ：全没油浸法 ◎探傷モード：粗探傷／精密探傷モード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光速度画像フーリエ変換差分法による、高速高精細検出処理！独創技術採用の新鋭機
『COF/TAB 自動検査装置』は、光速度画像差分高速処理により、オンライン (on-line)検査が可能です。 基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能で、原理的に基板の位置決めに 厳密な精度を必要としません。 また、良品、不良品の自動穴あけ、刻印が可能なほか、不良内容の拡大モニタ 表示とログの保存ができます。 【特長】 ■光速度画像フーリエ変換差分法による、高速高精細検出処理 ■製造ラインに合わせた検査が可能 ■基準画像となるマスター作成時間：10分 ■基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能 ■原理的に基板の位置決めに厳密な精度を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計された高解像度(<1μm) X線自動検査システム
XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。
