【測定事例：電子部品・半導体編】『MarSurf CP/CL』
ウエハー、マイクロビア、ワイヤーボンディング、表面実装部品、ダイアタッチ、携帯電話用スピーカー 他 ◆『測定事例集』進呈中 ◆
光学式3D表面形状測定機『MarSurf CP/CL』による、 電子部品・半導体の測定事例です。 ◆『測定事例集』進呈中！◆ 『測定事例集』PDFに、実際の測定データを掲載しております。 ダウンロードの上、ご高覧下さい。 ■測定部品例 --- □評価項目例 ■ウエハー -バンプ --- □断面粗さ(R／2D) □形状・寸法 □ステップハイト □３D高さ・２Dサイズ ■マイクロビア --- □ステップハイト □断面粗さ(R／2D) ■ワイヤーボンディング --- □ステップハイト（ループ高さ) □トポグラフィーレイヤー □形状 ■表面実装部品 --- □位置度 □寸法 □ステップハイト ■ダイアタッチ --- □3D画像 □厚さ、高さ □最大高さ □サイズ（長さ） □表面粗さ(S／3D)＜ISO 25178準拠＞ □形状（高さ、輪郭） □ステップハイト ■フィルム --- □厚み ■携帯電話用スピーカー --- □表面粗さ(S／3D)＜ISO 25178準拠＞、平坦度 ■ウエハ― --- □研磨 □反り ☆お客様個別の測定事例について、お気軽にご相談下さい。
- 企業：マール・ジャパン株式会社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
