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半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発
奥野製薬工業は、半導体ウエハの再配線や銅ピラー形成などに最適な硫酸銅めっき添加剤「TORYZA LCN」シリーズを新たに開発しました。 膜厚均一性に優れ、再配線のパターン形成に最適な電気銅めっき添加剤、TORYZA LCN FRV。 半導体ウエハやパッケージ基板への銅ポスト・銅ピラー形成に最適な電気銅めっき添加剤、TORYZA LCN SP。 シリコンインターポーザ向け、マイクロバンプ・トレンチフィリングに最適なTORYZA LCN SV。 ブラインドビアホール、トレンチの埋め込み性に優れた半導体用の電気めっき添加剤TORYZA LCN SD。 奥野製薬工業は、ウエハへのめっきプロセスをご要望に合わせて多数ご提案いたします。
封止樹脂との密着強度向上に貢献するリードフレーム向け粒状銅めっき皮膜
高負荷環境でも動作できるパワー半導体は、産業機器、太陽光発電、電気自動車、通信機器、エネルギー変換用装置など、さまざまな分野で使用されています。近年、高耐圧化、高電流化が進むにともない、より接続信頼性の高いパッケージング技術が必要とされています。半導体素子と回路とを接続するリードフレームは、熱負荷時に基材樹脂界面で剥離が発生してしまうと、短絡や断線などにつながります。当社は、フレーム-皮膜-モールド樹脂間での高い密着性を実現する粒状銅めっきを成膜する添加剤を新たに開発しました。
半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発
半導体の高機能化、高性能化、小型化が進化するにつれて、半導体の3次元集積に関する新技術が次々と開発されています。それに伴い、配線の微細化（狭ピッチ化）への対応や放熱対策がますます重要になっています。当社は、各ご要望にお応えするため、半導体ウエハの配線向けに、硫酸銅めっき薬品、TORYZA LCNシリーズを新たに開発しました。
