DLP式2D＋3Dセンサー ※様々な3D検査を高速で実施！
従来の2D検査に3D検査機能を共存！15mm角の半導体の形状検査などに対応
『DLP式2D＋3Dセンサー』は、様々な製品の3D検査を高速で行う製品です。 Z精度は2μm、XYサイズは1m×1mまで、タクトは0.05秒まで対応可能。 既存の2D検査に追加できるオプションもご用意しております。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【対応】 ■ハードウェア・ソフトウェア両方の開発対応 ■立体的なワークの死角に対応 ■複合素材、明るさムラ対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社ヒューブレイン
- 価格：応相談
