従来の2D検査に3D検査機能を共存！15mm角の半導体の形状検査などに対応
『DLP式2D＋3Dセンサー』は、様々な製品の3D検査を高速で行う製品です。 Z精度は2μm、XYサイズは1m×1mまで、タクトは0.05秒まで対応可能。 既存の2D検査に追加できるオプションもご用意しております。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【対応】 ■ハードウェア・ソフトウェア両方の開発対応 ■立体的なワークの死角に対応 ■複合素材、明るさムラ対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【DLP式3Dセンサーのラインアップ】 ■PS-005 ■PS-006 ■PS-040 ■PS-1000 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【BGAの測定事例】 ■マーカー高さ分析 ■ラインプロファイル表示 ■3D点群表示(疑似カラー) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
ヒューブレインの社員はそれぞれ個性豊かで、常により高いレベルの技術を目指しています。技術開発の仕事にはいつも試行錯誤が欠かせません。失敗を恐れず自由な発想で未知の分野にチャレンジできる環境を大切に考えています。 何ごとにもプラス思考を原則に、実力、実績本位の評価システムを取り入れ、ひとりひとりのやる気を育てることがよい仕事に結びつくと信じています。
