サプライチェーンのリスクを軽減：多ピン製品のBGAパッケージ
自社内BGA組立による長期的な継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
サプライチェーンのリスクを軽減するためにシリーズ、第4回目の今回は、多ピン製品のBGAパッケージへの移行についてご説明いたします。 ロチェスターは、業界のニーズに対応するため、マサチューセッツ州ニューベリーポートの施設にBGA組立機能を投資しました。当社は、幅広いパッケージサイズとボール数のBGAパッケージをサポートできる体制を整えています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ぜひ下記リンクより、今回の記事、そして過去第1回～3回の記事もご確認ください！
- 企業：Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部
- 価格：応相談
