BGAヒートシンク / HSBシリーズ
CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69.7mm、消費電力は1.92W～21.74Wをカバー
BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1.92W～21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。
- 企業：株式会社Same Sky Japan
- 価格：応相談
