CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69.7mm、消費電力は1.92W～21.74Wをカバー
BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1.92W～21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。
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基本情報
熱抵抗： @75ΔT、自然空冷： 3.45～39.1 ℃/W @1W、自然空冷： 4.2～43.3 ℃/W @1W、200LFM： 1.2～16.5 ℃/W @1W、400LFM： 0.8～12.3 ℃/W 消費電力(@75ΔT、自然空冷)： 1.92W～21.74W 実装タイプ： プッシュピン／接着剤 材質・仕上げ： AL6063-T5／銅 ・ 黒アルマイト／洗浄 ヒートシンク紹介ページ >> https://jp.cuidevices.com/catalog/thermal-management/heat-sinks/bga-heat-sinks
価格帯
納期
用途／実績例
産業基板、ペルチェ放熱
この製品に関するニュース（1）
企業情報
Same Sky Japan（旧CUI Japan）は電子部品メーカーである米国Same Sky（旧CUI DEVICES）のグループ会社であり日本市場向け営業拠点です。お客様へ共同設計の体験を提供することを使命とし、お客様が設計目標を予定通りに、予算内で達成できるようサポートします。 Same Sky Japanは、コネクタ―、オーディオ、温度管理、モーションコントロール、センサー、およびスイッチの幅広い製品ラインナップを取り揃えております。また、CUI Incなどのパートナー企業の電力製品も取り扱っております。 Same SkyとSame Sky Japanはお客様に信頼され、かつ親しみやすい、常に進化し続ける電子部品の供給元であり続けます。設計段階で起こる様々な変更や問題点にも弊社の豊富なオンラインリソースや経験豊富なスタッフがお客様をサポートしプロジェクトが成功するよう常に最善を尽くします。
