＜New製品カテゴリー＞ BGAヒートシンク HSBシリーズ
ヒートシンクのラインナップに新たな製品グループ、BGAタイプが登場。
8.5 x 8.5mmから60 x 60mmの面積、厚みは6mm ~ 25mmにて、幅広いサイズの23機種を用意しました。
- 企業：株式会社Same Sky Japan
- 価格：応相談
BGAヒートシンク(抵抗) - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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BGAヒートシンク / HSBシリーズ
CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69.7mm、消費電力は1.92W～21.74Wをカバー
BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1.92W～21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。
- 企業：株式会社Same Sky Japan
- 価格：応相談
