BGAリワーク装置×株式会社ケイ・オール - 企業1社の製品一覧

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アンダーフィル付きBGAリワーク

先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがあります

BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が保てない場合があります。このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。【特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話や音楽プレーヤーなどをはじめとするモバイル機器などに　多く使用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ケイ・オール
価格：応相談

製造受託

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【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいております

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、数多くのお客様から喜びの声をいただいております。お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームはんだ供給（印刷・塗布）技術 ■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応 ■大型・多層基板にも対応 ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。