リワーク装置 - メーカー・企業19社の製品一覧とランキング

更新日：2025年10月01日集計期間:2025年09月03日～2025年09月30日
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リワーク装置のメーカー・企業ランキング

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デンオン機器株式会社東京都/産業用電気機器
株式会社ケイ・オール東京都/製造・加工受託
株式会社ビオラ福島県/電子部品・半導体
メイショウ株式会社東京都/産業用機械
5 ダイナテックプラス株式会社千葉県/産業用機械

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リワーク装置の製品ランキング

更新日：2025年10月01日集計期間:2025年09月03日～2025年09月30日
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『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！株式会社ビオラ
スキルレスリワーク装置　MS9000SE II　Series メイショウ株式会社
リワークシステム「RD-500S III」デンオン機器株式会社
4 アンダーフィル付きBGAリワーク株式会社ケイ・オール
4 技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」株式会社ケイ・オール

リワーク装置の製品一覧

1～15 件を表示／全 50 件

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スキルレスリワーク装置　MS9000SE II　Series

BGAリワーク作業がここまで簡単になりました！ BGA・CSP・微小チップまで1台で対応可能にしたリワーク装置です。

多種多様なリワーク作業の「スキルレス」を実現します。１．２つモデルをラインアップ（セミオート／オート） 2．特長　「スキルレス」　3つ　(1)．温度プロファイルの自動取得　　　　部品を取外ししながら温度プロファイルの取得が可能。サンプル基板などがなくてもリワーク作業を行うことが出来ます。　(2)．位置合わせ機能（パターンマッチング・ビジュアルムーブ）　　　　　基板・部品の位置合せがクリックのみで簡単に行うことが出来る独自機能です。特許取得済み　(3)．ハンダクリーニング　　　　手工具では出せない加熱力を装置のヒーターで供給し、溶けたはんだを吸収除去。短時間で安定的なクリーニング作業を実現します。 3．自在な「機能拡張」　　　　IR方式への切替対応、微小チップ部品を扱えるチップユニット、はんだクリーニングユニット、静止画・動画の撮影も可能な高解像度外部カメラを用意。 4．20μm以内の精度と使いやすさを両立 5．開発から製造まで自社で完結　　　　国内自社工場で開発から製造まで一貫して行っており、お客様の様々な要求にお応えできます。

企業：メイショウ株式会社
価格：応相談

その他実装機械

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LGA実装・リワーク

LGAに関し適正実装をご提案！不具合発生時のリワーク作業も承っております

ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ出来るリワーク作業となります。「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら過去からの実績、ノウハウにて解決させて頂きます。【特長】 ■さまざまな問題点を確かな技術で対応 ■リワークが対応可能になるので万が一の時にはリカバリー可能 ■全数検査はもちろん、最初の1枚を検査してから残りの基板の実装・　リワークを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ケイ・オール
価格：応相談

製造受託

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アンダーフィル付きBGAリワーク

先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがあります

BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が保てない場合があります。このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。【特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話や音楽プレーヤーなどをはじめとするモバイル機器などに　多く使用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ケイ・オール
価格：応相談

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POP実装・リワーク

新しいPOP実装の考え方からご提案！実装後のパッケージ占有面積が削減できます

POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの組み合わせが可能です。【特長】 ■実装後のパッケージ占有面積が削減できる ■パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの　組み合わせが可能 ■パッケージ間配線を最短にすることができ、反射やノイズなどの影響を　最小限に抑えることが可能で、さらに当社では3段以上のPOPも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ケイ・オール
価格：応相談

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ERSA IRリワークシステム

ドイツERSA社長年の実績から生まれたリワークシステム。リワーク作業は難しいという概念を覆します！

ERSA独自のダークIRヒーターによる赤外線放射加熱で、鉛フリーBGA・SMTのより安全で確実なリワーク作業が可能になりました。熱風を使用しないため温度ムラがなく周辺部品にも影響を与えないので、精密な部品再搭載やリボールを実現しています。ダイナミックIR＆マルチクローズドループにより煩わしいプロファイル生成作業も不要、付属の制御ソフトウェアでどなたでも簡単に操作することができます。 80年以上の実績を持ち、IRリワーク装置だけでも世界中で4000台以上を供給しているはんだ関連装置専門メーカー、ドイツERSA社によるベストセラーセレクティブリフローのフラッグシップモデルです。

企業：ダイナテックプラス株式会社
価格：応相談

はんだ付け装置
その他実装機械

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ERSA ハイブリッド卓上リワークシステム

ドイツERSA社シンプルで小型な高性能リワークシステム

ERSA独自のハイブリッド加熱方式により、中赤外線加熱のメリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に基板と部品を加熱し、デルタtの少ない作業が可能です。 ERSA HR100は、従来のブロアのように手持ちでの加熱はもちろん、ボトムヒーターとの組合わせで本格的なリワークシステムとしてのポテンシャルも発揮します。さらにUSBケーブルで ERSAリワークシステム用の制御ソフトウェア IRSoft との接続も可能で、プロファイル制御、温度計測・管理など、より高度なシステム構築も可能です。 ERSA HR200は、誰でも安心簡単に使用出来るように操作と機能を最小限に絞ったマシンです。小型軽量の本体は設置場所も使用環境も選びません。幅広い現場で大活躍します。

企業：ダイナテックプラス株式会社
価格：応相談

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リワーク装置「ERSA HR600 /2」

ドイツERSA社ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置

「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場！「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。【特徴】 ○画像処理による全自動IC搭載 ○全自動IC取外し/再リフロー制御 ○コンプレッサーエアーによる基板急速冷却 ○1,000万画素高性能リフロー観察カメラ&LED照明 ○反り防止機能付き基板テーブル詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

企業：ダイナテックプラス株式会社
価格：応相談

はんだ付け装置
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リワーク装置「ERSA HR550」

ドイツERSA社最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セミオートマシン。

「ERSA HR550」はERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、マウントモジュール／リフローモジュール一体型のセミオートマシンです。部品搭載作業時にはComputer Aided component Placement (CAP)により、画像処理によって部品の接続部は赤色、基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示され、正確な部品配置が出来ます。また、新開発のソフトウェア HRSoft 2 はEnhanced Visual Assistant (EVA)により、誰でも簡単にプロファイルの選択からはんだ付け工程まで、一つ一つの手順を明快に指示します。【特徴】・上部ヒーターはハイブリッド方式(IR+対流エア)の1,500Wヘッド・下部ヒーターは3ゾーン選択時2,400Wの中波長IRヒーターパネル・作業手順を分かりやすく指示するEnhanced Visual Assistant (EVA) ・正確な部品配置を可能にするComputer Aided component Placement (CAP) ・新しいプラットフォームの HRSoft 2

企業：ダイナテックプラス株式会社
価格：応相談

はんだ付け装置
その他実装機械

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部品実装　リワーク

アレイでは実装内容に応じて最適な工場の選定を行っておりますので、幅広いご要望にお応えいたします。

BGA、CSPリワーク・リボール IC(SOP，QFN，QFP) 空中配線ジャンパ配線、パターンカット

企業：株式会社アレイ
価格：応相談

その他

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『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい！

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA100,000台以上のリワーク実績のほか、ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA50,000個以上のリボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。【特長】 ■BGA、QFNリワーク　・0.35〜1.27mmピッチBGA100,000台以上のリワーク実績　・特殊QFN1,300台の実績　・交換が困難な部品でも対応　・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析 ■BGAリボール　・ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 50,000個以上リボール実績　・アンダーフィルが塗布されている部品も対応　・BGA取り外し⇒リボール⇒リワークまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ビオラ
価格：~ 1万円

はんだ付け装置
専用IC
試作サービス

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【資料】IR方式BGAリワークシステムのご紹介

世界累積販売台数7,000台のBGAリワークシステムについて詳しく掲載

株式会社ビオラが所有する、IR方式BGAリワークシステム「IR550A」「IR/PL650A」のご紹介資料です。熱風による鉛フリーリワークの問題点をはじめ、BGAリワーク時の熱風方式とERSA IRヒーターの比較についてや、赤外線加熱による様々な利点などについて掲載しています。【掲載内容(抜粋)】 ■ERSA IR/PL IRリワークステーション ■熱風による鉛フリーリワークの問題点 ■BGAリワーク時の熱風方式とERSA IRヒーターの比較 ■ERSA先進のテクノロジー ■RPC リフロー観察カメラ ■赤外線加熱による様々な利点　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ビオラ
価格：応相談

加工受託
その他受託サービス

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BGA/SMT リワーク機「RD-500III」

【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛フリーはんだ、⼤・⼩基板、⼤・⼩デバイスに対応︕

「RD-500III」は、安定した安全なリワーク作業、鉛フリーはんだ、共晶はんだ、⼤型基板（最⼤500×600mm）、各種デバイスに対応したリワークシステムです。トップヒーターとボトムヒーターは⾼性能・⾼効率のハイパワーホットエアーヒーターの採⽤で、接合部が安定し安全に加熱します。【特⻑】 ■フラッシュメモリ・コントローラー →ハードディスクや冷却ファンなど駆動部品を必要としない ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■⽤途に合わせた2モードのクーリング機能 ■デバイス温度抑制の2ポイントオートプロファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合された機能【用途】・タブレット・パソコン基板・携帯電話・スマートフォン・ウェアラブル・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

企業：デンオン機器株式会社
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その他半導体製造装置
その他加工機械
はんだ付け装置

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デンオン機器株式会社「PRODUCT GUIDE」

【部品修理/リペア/再実装】世界に飛躍するネットワーク！新しい技術で新しい提案を致します。

デンオン機器株式会社は、ソルダリング・デソルダリングシステムツールの開発・製造販売をはじめ、音響機器・電子機器の開発・設計・製造・販売・輸出入、設備の設計・施工などを行ないます。グローバルカンパニーとして常に国際的な視野でビジネス活動を展開し、海外における販売ネットワークの強化に努めています。世界市場のニーズにすみやかに対応できる販売・サービスネットワークで、高品質で信頼される製品を提供致します。【取扱製品】 ○リワークシステム ○はんだ付け装置 ○はんだ除去器 ○プリヒーター　他詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

企業：デンオン機器株式会社
価格：応相談

その他ヒータ
はんだ付け装置
その他加工機械

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リワークシステム「RD-500SV」

【部品修理/リペア/再実装】全てのSMT部品をこの1台で！オールインワンタイプのリワークシステム

「RD-500SV」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

企業：デンオン機器株式会社
価格：応相談

基板加工機
その他加工機械

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リワークシステム「SD-3000II」

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない！スポットエアー方式のSMTリワークシステム

リワークシステムならデンオン機器へ「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。ノズルのX-Y方向トレース幅は、0～50mmの範囲で任意に設定できます。【特徴】 ○ノズルヘッド交換なしで50mm角までの全てのSMTに対応 ○コネクター等の取り外しも可能 ○タイマーを採用し、加熱オーバーによる基板・周辺部分へのダメージを防止 ○マイクロプロセッサーによる自動化で失敗のないリワーク作業が可能 ○軽量かつコンパクト詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

企業：デンオン機器株式会社
価格：応相談

基板加工機
その他加工機械

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