リワーク装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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リワーク装置 - メーカー・企業19社の製品一覧とランキング | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年01月21日～2026年02月17日
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リワーク装置のメーカー・企業ランキング

更新日： 集計期間:2026年01月21日～2026年02月17日
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  1. デンオン機器株式会社 東京都/産業用電気機器
  2. 株式会社ケイ・オール 東京都/製造・加工受託
  3. メイショウ株式会社 東京都/産業用機械
  4. 4 ダイナテックプラス株式会社 千葉県/産業用機械
  5. 5 株式会社ビオラ 福島県/電子部品・半導体
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リワーク装置の製品ランキング

更新日： 集計期間:2026年01月21日～2026年02月17日
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  1. スキルレスリワーク装置　MS9000SE II　Series メイショウ株式会社
  2. リワーク装置 「ERSA HR550」 ダイナテックプラス株式会社
  3. 解体・リワークに 『ダイタック #8800CH』 DIC株式会社
  4. 4 BGA/SMT リワーク機「RD-500III」 デンオン機器株式会社
  5. 5 『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！ 株式会社ビオラ

リワーク装置の製品一覧

1～30 件を表示 ／ 全 53 件

表示件数
スキルレスリワーク装置　MS9000SE II　Series

スキルレスリワーク装置　MS9000SE II　Series

BGAリワーク作業がここまで簡単になりました！ BGA・CSP・微小チップまで1台で対応可能にしたリワーク装置です。

多種多様なリワーク作業の「スキルレス」を実現します。 １．２つモデルをラインアップ（セミオート／オート） 2．特長　「スキルレス」　3つ 　(1)．温度プロファイルの自動取得 　　　　部品を取外ししながら温度プロファイルの取得が可能。サンプル基板などがなくてもリワーク作業を行うことが出来ます。 　(2)．位置合わせ機能（パターンマッチング・ビジュアルムーブ）　 　　　　基板・部品の位置合せがクリックのみで簡単に行うことが出来る独自機能です。特許取得済み 　(3)．ハンダクリーニング 　　　　手工具では出せない加熱力を装置のヒーターで供給し、溶けたはんだを吸収除去。短時間で安定的なクリーニング作業を実現します。 3．自在な「機能拡張」 　　　　IR方式への切替対応、微小チップ部品を扱えるチップユニット、はんだクリーニングユニット、静止画・動画の撮影も可能な高解像度外部カメラを用意。 4．20μm以内の精度と使いやすさを両立 5．開発から製造まで自社で完結 　　　　国内自社工場で開発から製造まで一貫して行っており、お客様の様々な要求にお応えできます。

  • その他実装機械
  • リワーク装置

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LGA実装・リワーク

LGA実装・リワーク

LGAに関し適正実装をご提案！不具合発生時のリワーク作業も承っております

ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、 取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。 しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ 出来るリワーク作業となります。 「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」 など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら 過去からの実績、ノウハウにて解決させて頂きます。 【特長】 ■さまざまな問題点を確かな技術で対応 ■リワークが対応可能になるので万が一の時にはリカバリー可能 ■全数検査はもちろん、最初の1枚を検査してから残りの基板の実装・ 　リワークを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アンダーフィル付きBGAリワーク

アンダーフィル付きBGAリワーク

先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがあります

BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、 アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話や音楽プレーヤーなどをはじめとするモバイル機器などに 　多く使用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績多数！事例掲載の技術資料を進呈中！

ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。 また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。 【特長】 ■2種類のリボール技術 （クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能） ■5×5mm以下の微小サイズパッケージまで対応可能 ■はんだ条件の変更にも対応可能 （鉛フリーはんだから共晶はんだへの組成変更も可能） ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 （ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応） ※詳細はPDFダウンロードいただくかお問合せ下さい。

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POP実装・リワーク

POP実装・リワーク

新しいPOP実装の考え方からご提案！実装後のパッケージ占有面積が削減できます

POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。 主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、 カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。 パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 組み合わせが可能です。 【特長】 ■実装後のパッケージ占有面積が削減できる ■パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの 　組み合わせが可能 ■パッケージ間配線を最短にすることができ、反射やノイズなどの影響を 　最小限に抑えることが可能で、さらに当社では3段以上のPOPも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • リワーク装置

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【基板実装の用語集】基板実装とは何か？を分かりやすく解説

【基板実装の用語集】基板実装とは何か？を分かりやすく解説

「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今さら聞けない【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！

創業して30年以上、一貫して【基板実装】に携わり、難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績も多数あるケイ・オールが、【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！ 「BGA」や「CSP」をはじめ、「発光分光分析装置」、「ビッカース硬度」、「流動特性」など様々な用語を解説しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■ABC：BGA/CSP/DIP/IPC規格/JIS規格/LGA ■ア行：印刷性/ウィスカー/ウェハレベルCSP/液相線温度 ■カ行：基板洗浄/キャピラリーボール/凝集力/共晶はんだ ■サ行：サイドボール/酸化物/初期ぬれ性/スキージ ■タ行：耐熱性/チップ立ち/つの/ディウェット/ディスペンサー ■ナ行：鉛フリー/ぬれ性/粘着保持時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • プリント基板
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ERSA IRリワークシステム

ERSA IRリワークシステム

ドイツERSA社 長年の実績から生まれたリワークシステム。リワーク作業は難しいという概念を覆します！

ERSA独自のダークIRヒーターによる赤外線放射加熱で、鉛フリーBGA・SMTのより安全で確実なリワーク作業が可能になりました。熱風を使用しないため温度ムラがなく周辺部品にも影響を与えないので、精密な部品再搭載やリボールを実現しています。 ダイナミックIR＆マルチクローズドループにより煩わしいプロファイル生成作業も不要、付属の制御ソフトウェアでどなたでも簡単に操作することができます。 80年以上の実績を持ち、IRリワーク装置だけでも世界中で4000台以上を供給しているはんだ関連装置専門メーカー、ドイツERSA社によるベストセラーセレクティブリフローのフラッグシップモデルです。

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ERSA ハイブリッド卓上リワークシステム

ERSA ハイブリッド卓上リワークシステム

ドイツERSA社 シンプルで小型な高性能リワークシステム

ERSA独自のハイブリッド加熱方式により、中赤外線加熱のメリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に基板と部品を加熱し、デルタtの少ない作業が可能です。 ERSA HR100は、従来のブロアのように手持ちでの加熱はもちろん、ボトムヒーターとの組合わせで本格的なリワークシステムとしてのポテンシャルも発揮します。さらにUSBケーブルで ERSAリワークシステム用の制御ソフトウェア IRSoft との接続も可能で、プロファイル制御、温度計測・管理など、より高度なシステム構築も可能です。 ERSA HR200は、誰でも安心簡単に使用出来るように操作と機能を最小限に絞ったマシンです。小型軽量の本体は設置場所も使用環境も選びません。幅広い現場で大活躍します。

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リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置

「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場！ 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ○画像処理による全自動IC搭載 ○全自動IC取外し/再リフロー制御 ○コンプレッサーエアーによる基板急速冷却 ○1,000万画素高性能リフロー観察カメラ&LED照明 ○反り防止機能付き基板テーブル 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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リワーク装置 「ERSA HR550」

リワーク装置 「ERSA HR550」

ドイツERSA社 最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セミオートマシン。

「ERSA HR550」はERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、マウントモジュール／リフローモジュール一体型のセミオートマシンです。 部品搭載作業時にはComputer Aided component Placement (CAP)により、画像処理によって部品の接続部は赤色、基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示され、正確な部品配置が出来ます。 また、新開発のソフトウェア HRSoft 2 はEnhanced Visual Assistant (EVA)により、誰でも簡単にプロファイルの選択からはんだ付け工程まで、一つ一つの手順を明快に指示します。 【特徴】 ・上部ヒーターはハイブリッド方式(IR+対流エア)の1,500Wヘッド ・下部ヒーターは3ゾーン選択時2,400Wの中波長IRヒーターパネル ・作業手順を分かりやすく指示するEnhanced Visual Assistant (EVA) ・正確な部品配置を可能にするComputer Aided component Placement (CAP) ・新しいプラットフォームの HRSoft 2

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BGAリワーク

BGAリワーク

エリアヒーター/スポットヒーターの活用で、必要最小限の加熱でダメージを回避！

当社では、BGAリワーク・ジャンパー改造も丁寧な作業で短納期対応が可能です。 経験豊富な熟練の技術者が揃っておりますので、経験値と先進設備のもと 安全かつスピーディにリワーキング。 また、ジャンパー改造は担当する技術者にの力量によって品質と納期の違いが よくあらわれると言っても過言ではありません。当社ではBGAリワークと 同様に熟練の職人が1本1本の配線を丁寧に素早く対応させていただきます。 【BGAリワーク ポイント】 ■温度プロファイリングによる徹底事前検証 ■エリアヒーター/スポットヒーターの活用で、必要最小限の加熱で 　ダメージを回避 ■ランド剥離の完全防止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造
  • リワーク装置

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部品実装　リワーク

部品実装　リワーク

アレイでは実装内容に応じて最適な工場の選定を行っておりますので、幅広いご要望にお応えいたします。

BGA、CSPリワーク・リボール IC(SOP，QFN，QFP) 空中配線 ジャンパ配線、パターンカット

  • その他
  • リワーク装置

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『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい！

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA100,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA50,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク 　・0.35〜1.27mmピッチBGA100,000台以上のリワーク実績 　・特殊QFN1,300台の実績 　・交換が困難な部品でも対応 　・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析 ■BGAリボール 　・ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 50,000個以上リボール実績 　・アンダーフィルが塗布されている部品も対応 　・BGA取り外し⇒リボール⇒リワークまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置
  • 専用IC
  • 試作サービス
  • リワーク装置

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【資料】IR方式BGAリワークシステムのご紹介

【資料】IR方式BGAリワークシステムのご紹介

世界累積販売台数7,000台のBGAリワークシステムについて詳しく掲載

株式会社ビオラが所有する、IR方式BGAリワークシステム 「IR550A」「IR/PL650A」のご紹介資料です。 熱風による鉛フリーリワークの問題点をはじめ、BGAリワーク時の 熱風方式とERSA IRヒーターの比較についてや、赤外線加熱による様々な 利点などについて掲載しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■ERSA IR/PL IRリワークステーション ■熱風による鉛フリーリワークの問題点 ■BGAリワーク時の熱風方式とERSA IRヒーターの比較 ■ERSA先進のテクノロジー ■RPC リフロー観察カメラ ■赤外線加熱による様々な利点　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • その他受託サービス
  • リワーク装置

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BGA/SMT リワーク機「RD-500III」

BGA/SMT リワーク機「RD-500III」

【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛フリーはんだ、⼤・⼩基板、⼤・⼩デバイスに対応︕

「RD-500III」は、安定した安全なリワーク作業、鉛フリーはんだ、共晶はん だ、⼤型基板（最⼤500×600mm）、各種デバイスに対応したリワークシステ ムです。トップヒーターとボトムヒーターは⾼性能・⾼効率のハイパワーホット エアーヒーターの採⽤で、接合部が安定し安全に加熱します。 【特⻑】 ■フラッ シュメモリ・コントローラー →ハードディスクや冷却ファンなど駆 動部品を必要としない ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■⽤途に合わせた2モードのクーリング 機能 ■デバイス温度抑制の2ポイントオートプロ ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

  • その他半導体製造装置
  • その他加工機械
  • はんだ付け装置
  • リワーク装置

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デンオン機器株式会社「PRODUCT GUIDE」

デンオン機器株式会社「PRODUCT GUIDE」

【部品修理/リペア/再実装】世界に飛躍するネットワーク！新しい技術で新しい提案を致します。

デンオン機器株式会社は、ソルダリング・デソルダリングシステムツールの開発・製造販売をはじめ、音響機器・電子機器の開発・設計・製造・販売・輸出入、設備の設計・施工などを行ないます。 グローバルカンパニーとして常に国際的な視野でビジネス活動を展開し、海外における販売ネットワークの強化に努めています。 世界市場のニーズにすみやかに対応できる販売・サービスネットワークで、高品質で信頼される製品を提供致します。 【取扱製品】 ○リワークシステム ○はんだ付け装置 ○はんだ除去器 ○プリヒーター　他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他ヒータ
  • はんだ付け装置
  • その他加工機械
  • リワーク装置

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リワークシステム「RD-500SV」

リワークシステム「RD-500SV」

【部品修理/リペア/再実装】全てのSMT部品をこの1台で！オールインワンタイプのリワークシステム

「RD-500SV」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板加工機
  • その他加工機械
  • リワーク装置

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リワークシステム「SD-3000II」

リワークシステム「SD-3000II」

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない！スポットエアー方式のSMTリワークシステム

リワークシステムならデンオン機器へ 「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレース幅は、0～50mmの範囲で任意に設定できます。 【特徴】 ○ノズルヘッド交換なしで50mm角までの全てのSMTに対応 ○コネクター等の取り外しも可能 ○タイマーを採用し、加熱オーバーによる基板・周辺部分へのダメージを防止 ○マイクロプロセッサーによる自動化で失敗のないリワーク作業が可能 ○軽量かつコンパクト 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板加工機
  • その他加工機械
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リワーク装置/リワークシステム『RD-500SV』訪問デモ無料！

リワーク装置/リワークシステム『RD-500SV』訪問デモ無料！

リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプのリワークシステム あらゆるSMT部品をこの1台で︕

リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500SV』は、多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を 備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ 　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小型基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作による事故を低減 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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基板市場　製品紹介

基板市場　製品紹介

オールインワンタイプのリワークシステムなど、各種製品をご用意しております

奥田貿易株式会社の取り扱う『基板市場製品』についてご紹介します。 産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応できるデンオン機器製 リワーク装置「RD-500SV/RD-500V」をはじめ「コネクタ」や「熱電対」など 各種製品をラインアップ。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【ラインアップ】 ■デンオン機器製リワーク装置 　・RD-500SV 　・RD-500V ■コネクタ ■熱電対 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他コネクタ
  • リワーク装置

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【作業事例】WLCSPリワーク

【作業事例】WLCSPリワーク

微小部品から大型BGAまで対応！WLCSP(Wafer level Chip Size Package)リワークの実績をご紹介

WLCSPリワークのご依頼をいただいた事例をご紹介いたします。 WLCSP(Wafer level Chip Size Package)は、ダイ(Die)と呼ばれるベアチップと 同等のパッケージサイズで、半導体の中でほぼ最小レベルとされるもの。 ご依頼いただいた部品も外形1.5mm、ピッチ0.4mmとなります。今回は 防腐剤塗布がされた部分の交換でしたが、しっかり取り残しがない様に 作業させていただきました。 【事例概要】 ■内容：防腐剤塗布がされた部分の交換 ■外形：1.5mm ■ピッチ：0.4mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • チップ型LED
  • リワーク装置

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BGAリワーク［プリント基板］

BGAリワーク［プリント基板］

１枚から対応させて頂きます！

『ＢＧＡリワーク』は、高精度設備と高度な技術が必要であり 当社はその環境を整えております ★1枚、1点から対応させて頂きます ★あきらめてしまう前にご相談下さい ★貴社の問題解決にご協力させて頂きます ※Ｘ線検査を全数対応しておりますのでご安心下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 外観検査装置
  • プリント基板
  • その他電子部品
  • リワーク装置

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アイオン電子のBGAリワーク

アイオン電子のBGAリワーク

半田コテを使用できない部品【BGA,LGA,QFN】に関しての作業をお手伝いさせて頂きます

アイオン電子では『BGAリワーク』を承っております。 基板ご支給日翌日作業完了(発送納品)を基本に対応。 緊急の場合は、もちろん当日対応も可能です。 10年以上前から取り組み豊富な経験とともに、お客様より高い評価を 頂いている実績がございます。 実装、交換、リボール等「BGA,LGA,QFN」関連の作業がありましたら、 是非ご連絡頂けますようお願い致します。 【特長】 ■豊富な経験 ■短納期対応 ■イニシャル費用が不要 ■在庫メタルマスクのご利用は無料 ■設計変更時などの費用削減・日程短縮をお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他受託サービス
  • リワーク装置

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OCA・OCRリワーク装置

OCA・OCRリワーク装置

高価なパネル、LCDモジュールを傷つけずにリワークします！

当装置は、高価なパネル、LCDモジュールなども 傷つけずにリワーク可能な『OCA・OCRリワーク装置』です。 ガラスカバーとタッチパネル、プラスチックカバーとタッチパネル などの組合わせのリワークに適しています。 【基本仕様】 ■ワークサイズ：280mm×320mm ■パネル厚み：25mm ■対応可能OCA厚み：0.25mm～2mm ■作業高さ：900mm±50mm ■機械重量：約800kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他FPD関連
  • 液晶ディスプレイ
  • タッチパネル
  • リワーク装置

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インフラ系大型基板対応リワーク装置　MS9000XL

インフラ系大型基板対応リワーク装置　MS9000XL

【大型多層重量基板対応】 次世代Beyond5Gを見据えたサーバーや基地局向け大型基板で実績のあるリワーク装置です。

現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 １．大型・多層基板、大型部品への対応 　　　対応基板のサイズと重量：400ｘ500mm、最大5kgから650ｘ700ｍｍ、最大10kgへ 　　　対応部品サイズ：最大50mm角から150mm角へ ２．QuatroViews機能の新規導入 　　　大型部品の搭載、取り外しの際に基板パターンと部品のバンプ位置を合わせる際の画面で、部品の四隅を拡大して１画面に表記（４分割画面）して確認しやすくなりました。 ３．さらに使いやすく 　　　MS9000SEで実現している児童位置合わせ機能（ビジュアルムーブ）はそのままに、今後はさらに進化・発展させた自動パターンマッチング機能を搭載予定です。 　　　将来的に自動リワークシステムを実現できるよう、順次システムを拡張・展開していきます。

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リワーク装置 SUMMIT シリーズ

リワーク装置 SUMMIT シリーズ

大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反りを最小限に抑えます。

実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。 特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。

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技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

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犯罪捜査にも協力できる！

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に 困難なものとなっております。 ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでも リワーク作業が行えるよう努めて参りました。 部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。 アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。 BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。 リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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POP実装・リワーク【事例紹介】

POP実装・リワーク【事例紹介】

上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。

ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。 【特徴】 ○POP実装・リワークも対応可能 ○修正箇所が多い場合は変換基板を使用してのPOP実装も提案 ○ジャンパーの場合と変換基板の場合の 　両方のメリット・デメリットを考慮して提案可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいております

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームはんだ供給（印刷・塗布）技術 ■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応 ■大型・多層基板にも対応 ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高難易度の実装・リワーク

高難易度の実装・リワーク

ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい サービスです。 【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て作動せず、 　CNは交換してLGAは再使用したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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