リワーク装置 - メーカー・企業19社の製品一覧とランキング

更新日：2025年10月01日集計期間:2025年09月03日～2025年09月30日
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リワーク装置のメーカー・企業ランキング

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デンオン機器株式会社東京都/産業用電気機器
株式会社ケイ・オール東京都/製造・加工受託
株式会社ビオラ福島県/電子部品・半導体
メイショウ株式会社東京都/産業用機械
5 ダイナテックプラス株式会社千葉県/産業用機械

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リワーク装置の製品ランキング

更新日：2025年10月01日集計期間:2025年09月03日～2025年09月30日
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『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！株式会社ビオラ
スキルレスリワーク装置　MS9000SE II　Series メイショウ株式会社
リワークシステム「RD-500S III」デンオン機器株式会社
4 アンダーフィル付きBGAリワーク株式会社ケイ・オール
4 技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」株式会社ケイ・オール

リワーク装置の製品一覧

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リワーク装置/リワークシステム『RD-500SV』訪問デモ無料！

リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプのリワークシステムあらゆるSMT部品をこの1台で︕

リワークシステムならデンオン機器へ『RD-500SV』は、多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。【特長】 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小型基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作による事故を低減【部品修理/リペア/再実装】承ります。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

企業：デンオン機器株式会社
価格：応相談

基板加工機
その他加工機械

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基板市場　製品紹介

オールインワンタイプのリワークシステムなど、各種製品をご用意しております

奥田貿易株式会社の取り扱う『基板市場製品』についてご紹介します。産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応できるデンオン機器製リワーク装置「RD-500SV/RD-500V」をはじめ「コネクタ」や「熱電対」など各種製品をラインアップ。ご要望に合わせてお選びいただけます。【ラインアップ】 ■デンオン機器製リワーク装置　・RD-500SV 　・RD-500V ■コネクタ ■熱電対 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：奥田貿易株式会社
価格：応相談

その他コネクタ

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BGAリワーク［プリント基板］

１枚から対応させて頂きます！

『ＢＧＡリワーク』は、高精度設備と高度な技術が必要であり当社はその環境を整えております ★1枚、1点から対応させて頂きます ★あきらめてしまう前にご相談下さい ★貴社の問題解決にご協力させて頂きます ※Ｘ線検査を全数対応しておりますのでご安心下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：シライ電子工業株式会社 P板開発サービス統括部
価格：応相談

外観検査装置
プリント基板
その他電子部品

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アイオン電子のBGAリワーク

半田コテを使用できない部品【BGA,LGA,QFN】に関しての作業をお手伝いさせて頂きます

アイオン電子では『BGAリワーク』を承っております。基板ご支給日翌日作業完了(発送納品)を基本に対応。緊急の場合は、もちろん当日対応も可能です。 10年以上前から取り組み豊富な経験とともに、お客様より高い評価を頂いている実績がございます。実装、交換、リボール等「BGA,LGA,QFN」関連の作業がありましたら、是非ご連絡頂けますようお願い致します。【特長】 ■豊富な経験 ■短納期対応 ■イニシャル費用が不要 ■在庫メタルマスクのご利用は無料 ■設計変更時などの費用削減・日程短縮をお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：株式会社アイオン電子
価格：応相談

その他受託サービス

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OCA・OCRリワーク装置

高価なパネル、LCDモジュールを傷つけずにリワークします！

当装置は、高価なパネル、LCDモジュールなども傷つけずにリワーク可能な『OCA・OCRリワーク装置』です。ガラスカバーとタッチパネル、プラスチックカバーとタッチパネルなどの組合わせのリワークに適しています。【基本仕様】 ■ワークサイズ：280mm×320mm ■パネル厚み：25mm ■対応可能OCA厚み：0.25mm～2mm ■作業高さ：900mm±50mm ■機械重量：約800kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社イトー
価格：応相談

その他FPD関連
液晶ディスプレイ
タッチパネル

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リワーク装置 SUMMIT シリーズ

大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。高度な温度制御で基板の反りを最小限に抑えます。

実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。

企業：株式会社シンアペックス
価格：応相談

その他実装機械

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技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

犯罪捜査にも協力できる！

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難なものとなっております。ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。 BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

企業：株式会社ケイ・オール
価格：応相談

その他

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高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

高密度、超小型化部品に対応！高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

ケイ・オールでは、高難易度の実装・リワーク対応が可能です。最近では、リード＋放熱パッドといった部品が非常に増えております。このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。リワーク技術はケイ・オールの自慢です。部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。【特徴】 ○小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイス等　高密度、超小型化部品に対応 ○高難易度の実装・リワーク対応 ○日々技術研鑽を行っている詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

企業：株式会社ケイ・オール
価格：応相談

その他受託サービス

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【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいております

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、数多くのお客様から喜びの声をいただいております。お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームはんだ供給（印刷・塗布）技術 ■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応 ■大型・多層基板にも対応 ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ケイ・オール
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製造受託

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高難易度の実装・リワーク

ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたいサービスです。【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て作動せず、　CNは交換してLGAは再使用したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ケイ・オール
価格：応相談

製造受託

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ＢＧＡリワーク

大型基板、厚板基板の対応が可能です。　

BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ　５００×６００）　厚板基板（Max　7mm）の対応が可能です。　「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。　 BGAジャンパー作業についても対応可能です。

企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所
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その他半導体
プリント基板
試作サービス

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ＢＧＡ、ＣＳＰ実装、リワーク

プロセス管理で安定品質

BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

企業：レシップ電子株式会社
価格：応相談

技術書・参考書

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株式会社ビオラ　主要設備紹介

鉛フリー対応のダイナミックIR方式リワークシステムなどを保有

電子機器全般修理やBGAリペア・リワークを行っている当社の『主要設備』を紹介します。「HR600」は、IRヒーターの進化形である超高効率ハイブリッドヒーター搭載し、画像処理による自動部品搭載機能が加わり全自動リワーク作業が可能です。鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応したモジュラータイプ IRリワークシステム「IR650A」は、熱容量の大きな大型鉛フリー基板からデリケートな携帯電話基板、小型PC基板まで広範囲に対応しており簡単な運転操作で安全なリワーク作業を行うことができます。その他、従来ホットエアー方式では難しかった均一な加熱などを保証する鉛フリー対応のリワークシステム「IR550A 」や、CT機能付きX線観察装置「FX-300ｔRX」などを保有しております。【主要設備】 ■HR600　全自動リワークシステム ■IR650A　リワークシステム ■IR550A 　リワークシステム ■ハイブリッド　リワークシステム ■CT機能付きX線観察装置 FX-300ｔRX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ビオラ
価格：応相談

X線検査装置
プリント基板
基板設計・製造

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BGAリワーク

BGAリワークのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたします

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。「BGAリワーク」とは、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを搭載する作業です。作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板のパッド(ランド)に残ったはんだを除去。フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載し、IRヒーターで加熱、はんだボールを接合させます。最後に、X線検査機で半田付け状態を確認します。 BGAリワークのことなら当社にお任せください。 0.3～1.27mmピッチBGA 100,000台以上リワーク実績あり。廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。【工程】 ■取り外し：基板からBGAを取り外し ■クリーニング：基板のパッド(ランド)に残ったはんだを除去 ■搭載：フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載 ■加熱：IRヒーターで加熱し、はんだを接合 ■X線検査：X線検査機で半田付け状態を確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ビオラ
価格：~ 1万円

基板設計・製造
製造受託

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【主要設備】リワーク・リボール装置のご紹介

鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応！リワーク・リボール装置をご紹介

当社が使用しているリワーク・リボール装置をご紹介いたします。「IR650A リワークシステム」は、鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応したモジュラータイプIRリワークシステムです。その他、鉛フリー対応のダイナミックIR方式の「IR550A Plus リワークシステム」や「ハイブリッドリワークシステム」を保有しています。【特長(IR650A リワークシステム)】 ■モジュラータイプIRリワークシステム ■鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応 ■デリケートな携帯電話基板から小型PC基板まで広範囲に対応 ■簡単な運転操作でリワーク作業を行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ビオラ
価格：応相談

基板設計・製造
製造受託

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