ＢＧＡリワーク
大型基板、厚板基板の対応が可能です。
BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ ５００×６００） 厚板基板（Max 7mm）の対応が可能です。 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。 BGAジャンパー作業についても対応可能です。
- 企業：株式会社ピーダブルビー 草津事業所
- 価格：応相談
