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【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！SMT部品・0402／0603部品のリワークが1台で可能！
「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(SMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
微小部品から大型BGAまで対応！WLCSP(Wafer level Chip Size Package)リワークの実績をご紹介
WLCSPリワークのご依頼をいただいた事例をご紹介いたします。 WLCSP(Wafer level Chip Size Package)は、ダイ(Die)と呼ばれるベアチップと 同等のパッケージサイズで、半導体の中でほぼ最小レベルとされるもの。 ご依頼いただいた部品も外形1.5mm、ピッチ0.4mmとなります。今回は 防腐剤塗布がされた部分の交換でしたが、しっかり取り残しがない様に 作業させていただきました。 【事例概要】 ■内容：防腐剤塗布がされた部分の交換 ■外形：1.5mm ■ピッチ：0.4mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【大型多層重量基板対応】 次世代Beyond5Gを見据えたサーバーや基地局向け大型基板で実績のあるリワーク装置です。
現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 １．大型・多層基板、大型部品への対応 対応基板のサイズと重量：400ｘ500mm、最大5kgから650ｘ700ｍｍ、最大10kgへ 対応部品サイズ：最大50mm角から150mm角へ ２．QuatroViews機能の新規導入 大型部品の搭載、取り外しの際に基板パターンと部品のバンプ位置を合わせる際の画面で、部品の四隅を拡大して１画面に表記（４分割画面）して確認しやすくなりました。 ３．さらに使いやすく MS9000SEで実現している児童位置合わせ機能（ビジュアルムーブ）はそのままに、今後はさらに進化・発展させた自動パターンマッチング機能を搭載予定です。 将来的に自動リワークシステムを実現できるよう、順次システムを拡張・展開していきます。
リワーク装置/リワークシステムカタログ進呈︕リワークでお困りの⽅へ、あらゆるSMT部品をこの1台で︕オールインワンタイプ
リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500SV』は、多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を 備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小型基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作による事故を低減 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
