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ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置
「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場！ 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ○画像処理による全自動IC搭載 ○全自動IC取外し/再リフロー制御 ○コンプレッサーエアーによる基板急速冷却 ○1 000万画素高性能リフロー観察カメラ&LED照明 ○反り防止機能付き基板テーブル 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ドイツERSA社 最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セミオートマシン。
「ERSA HR550」はERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、マウントモジュール／リフローモジュール一体型のセミオートマシンです。 部品搭載作業時にはComputer Aided component Placement (CAP)により、画像処理によって部品の接続部は赤色、基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示され、正確な部品配置が出来ます。 また、新開発のソフトウェア HRSoft 2 はEnhanced Visual Assistant (EVA)により、誰でも簡単にプロファイルの選択からはんだ付け工程まで、一つ一つの手順を明快に指示します。 【特徴】 ・上部ヒーターはハイブリッド方式(IR+対流エア)の1 500Wヘッド ・下部ヒーターは3ゾーン選択時2 400Wの中波長IRヒーターパネル ・作業手順を分かりやすく指示するEnhanced Visual Assistant (EVA) ・正確な部品配置を可能にするComputer Aided component Placement (CAP) ・新しいプラットフォームの HRSoft 2
【部品修理/リペア/再実装】全てのSMT部品をこの1台で！オールインワンタイプのリワークシステム
「RD-500SV」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP QFN CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない！スポットエアー方式のSMTリワークシステム
リワークシステムならデンオン機器へ 「SD-3000II」は、多種形状のQFP SOP BGA コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレース幅は、0～50mmの範囲で任意に設定できます。 【特徴】 ○ノズルヘッド交換なしで50mm角までの全てのSMTに対応 ○コネクター等の取り外しも可能 ○タイマーを採用し、加熱オーバーによる基板・周辺部分へのダメージを防止 ○マイクロプロセッサーによる自動化で失敗のないリワーク作業が可能 ○軽量かつコンパクト 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反りを最小限に抑えます。
実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。 特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。
【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに対応するリワークシステム
「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。 この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。 【特長】 ■ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■基板の反りを防ぐ遠赤外線エリアヒーティングシステム ■用途に合わせた2モードのクーリング機能 ■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA CSP POP QFN などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！全てのSMT部品が1台で可能なリワークシステム
「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP QFN CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
