上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。
ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。 【特徴】 ○POP実装・リワークも対応可能 ○修正箇所が多い場合は変換基板を使用してのPOP実装も提案 ○ジャンパーの場合と変換基板の場合の 両方のメリット・デメリットを考慮して提案可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【対応事例】 ［BGAジャンパー(48本･50台)の改造を低コストにて行いたい］ ○お客様･営業担当･BGA作業者･設計担当･品質管理課による打合せの結果、 BGAジャンパーに変わり、変換基板製作と積層実装の コンビネーションで改造の実施を提案 ［海外ICパッケージを大量に購入したが、 的確な良否判定が出来ないため、簡易チェッカーを製作したい］ ○お客様･設計者･BGA作業者にて打合せの結果、変換基板製作と 改造作業により対応することを提案 ○標準ソケットをソケットメーカーで製作する場合3ヶ月以上を要する →改造ソケットと変換基板の積層実装を用いて0.5ヶ月で製作・納品 ＊チェッカー強化の為、積層実装後、アンダーフィルにて固定強化し 大量のデバイスチェックを実現 ＊BGAの複数ジャンパー配線での改造手法と比較し、変換基板と 積層実装のコンビネーションはリスクが少ないだけでなく、 短納期と低コスト化においてもより効果的 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0402チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。 その他弊社の特長として、RoHS工場の確立、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社との差別化を図っております。 開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。