基板のパターンカットやBGAの交換、リボールのみのご用命も承ります。お気軽にご相談ください。
RD200を使って次の作業をします。 1. SMDを手乗せしているような試作基板にBGAを 搭載する。（位置合わせ搭載機能）・ハンダ付けは、窒素リフロー炉を使用します。量産時はマウンターを使用します。2. 基板に実装された、BGAを外す。（リフロー機能） 温度プロファイルを測定するために測定用の基板とBGAが必要になることがあります。特注のノズルが必要になることがあります。3. 外したBGAをリボール（BGA再生）します。弊社ではリボールに必要なハンダボールを用意しています。 0.6φ、0.5φ、0.4φ、0.35φリボールには2種類のメタルマスク（ハンダ印刷用、ボール位置合わせ用）が必要です。弊社では1.27ｍｍピッチ： ほとんどのBGAに対して用意しています。1.0ｍｍピッチ： ほとんどのBGAに対して用意しています。0.8ｍｍピッチ： ほとんどのBGAに対して用意しています。4. 他の部品が実装されている基板にBGA/CSP/LGAを搭載、ハンダ付けする。（位置合わせ搭載機能／リフロー機能）
