BLUETOOTHモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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BLUETOOTHモジュール - 企業5社の製品一覧とランキング

更新日： 集計期間:2025年05月14日～2025年06月10日
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  1. アールエスコンポーネンツ株式会社 神奈川県/商社・卸売り
  2. 株式会社グレープシステム 神奈川県/ソフトウェア
  3. グローバル電子株式会社 東京都/電子部品・半導体
  4. FDK株式会社 東京都/機械要素・部品
  5. 有限会社GWell テクノロジー (Sonix agent) MCU agent 台湾/IT・情報通信 GWell テクノロジー 台湾本社(Sonix agent)
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製品ランキング

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  1. 【通信モジュール】Bluetoothモジュール　ラインアップ一覧 アールエスコンポーネンツ株式会社
  2. Bluetoothモジュール 株式会社グレープシステム
  3. Bluetooth LEモジュール『RNBD451PE』 グローバル電子株式会社
  4. Bluetooth Low Energy　モジュール FDK株式会社
  5. Nordic Bluetooth Smart モジュール 有限会社GWell テクノロジー (Sonix agent) MCU agent GWell テクノロジー 台湾本社(Sonix agent)

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【通信モジュール】Bluetoothモジュール　ラインアップ一覧

【通信モジュール】Bluetoothモジュール　ラインアップ一覧

通信範囲10m前後程度の中低速度通信に好適！他の機器を無線で接続

『Bluetoothモジュール』は、近距離無線通信規格のBluetoothに準拠した 通信モジュールです。 国際標準規格IEEE 802.15.1規格を基にして、2.4GHz帯を使い、 通信範囲10m前後程度の中低速度通信に好適。 主にPCやスマホなどの情報端末と他の機器を無線で接続する為に使用します。 Bluetooth接続により機器間でのデータや音声などをやり取りすることが可能です。 【ラインアップ(一部)】 ■Silicon Labs Bluetoothチップ BGM113A256V2 ■Infineon Bluetooth SoC (システム・オン・チップ) CYBLE-416045-EVAL ■Wurth Elektronik Bluetoothモジュール 2608011124000 ■太陽誘電 Bluetoothチップ EYSGCNZWY ■Seeed Studio Bluetoothチップ 317030213 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他半導体

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Bluetoothモジュール

Bluetoothモジュール

組み込み向けのBluetoothモジュール「Barrot Module」

Barrot社【旧社名IVT Wireless】が開発した組み込み向けのBluetoothモジュールは、世界範囲で多数の製品に採用された実績があり、Bluetoothを利用する様々な機器に最高のパーフォーマンスをご提供いたします。オリジナルスタック「Bluelet」とプロファイル実装、プロファイル拡張やカスタマイズの対応も可能です。

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Nordic Bluetooth Smart モジュール

Nordic Bluetooth Smart モジュール

低消費電力で無線通信を可能とするBlueototh@ Low Energy

Nordic Semiconductor社製SoC（nRF51822） Nordic nRF51822-MTBT40 BLE4.0(256K) low power bluetooth 4.0 /2.4G duo-mode SoC transceiver module 2.4G ISM Bank http://www.gwell.com.tw

  • その他半導体

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Bluetooth LEモジュール『RNBD451PE』

Bluetooth LEモジュール『RNBD451PE』

プログラミング、RF設計、また規制認証は不要！オンボードPCBアンテナ搭載

『RNBD451PE』は、PCBアンテナ搭載のRF対応、Bluetooth Low Energy モジュールです。 当製品には、適切なRFパフォーマンスを実現するためにオンボードPCB アンテナが搭載されており、RF設計の手間と時間を節約することが可能。 また、2線式または4線式でUARTインターフェイス接続されており、ほとんどの 小型アプリケーションにASCIIコマンドセットを簡単に統合できます。 【特長】 ■Bluetooth LE 5.2(BTLE) ■最大6台までのBluetooth LE同時接続をサポート ■さまざまなBeaconを作成するための定義可能なBeacon機能 ■ASCIIコマンドはRN487xファミリのモジュールと下位互換性がある ■グローバル規制認証(米国、カナダ、欧州、台湾、韓国、日本) ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Bluetooth Low Energy　モジュール

Bluetooth Low Energy　モジュール

世界最小の実装基板占有面積でアンテナ付き 無線認証済みのため、無線開発のノウハウは不要

実装基板占有面積が小さく、小型機器に最適 配線自由度が高く、意匠性の高い機器も簡単に実現 シールド上にアンテナを配置した超小型モジュール 広い配線禁止エリアは不要 世界最小の実装基板占有面積

  • その他電子部品

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