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低消費電力×高性能、Qseven準拠の信頼モジュール
Q7-974は、Intel Atomプロセッサを搭載したQseven 2.0準拠の高性能SoM（System on Module）です。22nmプロセス技術を採用したSilvermontマイクロアーキテクチャにより、前世代よりも優れたコンピューティング性能とグラフィックス処理能力を実現。64ビットクアッドコアSoCに加え、インテルHDグラフィックス、バースト・テクノロジー、ワイヤレス・ディスプレイ機能を備え、低消費電力ながら高い処理能力を発揮します。最大8GBのDDR3Lメモリ、豊富なI/O（USB3.0、PCIe、HDMI、DPなど）を搭載し、産業機器や組み込み用途に最適です。富士ソフトの技術サポートにより、導入から開発まで安心してご利用いただけます。
超小型、低消費電力
Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテル HD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/10422/
小型、低消費電力 imx8m ソリューション
ArmCortex-A53およびCortex-M4コアに基づくアプリケーションプロセッサのi.MX8Mファミリは、消費者向けホームオーディオから産業用ビルディングオートメーションおよびモバイルコンピュータまで拡張するアプリケーションに、業界をリードするオーディオ、音声、およびビデオ処理を提供します。 Q7-C25は マルチコア処理を備えたNXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサをベースにした2.1準拠モジュール：デュアルまたはクアッドARMCortex-A53コア+リアルタイムアプリケーション用の汎用Cortex-M4プロセッサ、およびHDRを使用した4Kp60 HEVCデコード。 Q7-C25は、高度なセキュリティ、接続性、およびマルチメディアを必要とする、ドモティックスや自動販売機などのアプリケーション向けのスケーラブルなソリューションです。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8187/
小型、低消費電力
Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8946/
小型、低消費電力 Apollo lake
インテル Atom プロセッサー E3900 シリーズ、インテルCeleron プロセッサー N3350、およびインテル Pentiumプロセッサー N4200 プラットフォームは、デジタル監視におけるリアルタイム・コンピューティング、新しい車載体験、産業およびオフィス・オートメーションの進歩を支援し、 小売および医療向けの新しいソリューションなども提供します。これらのプロセッサーは、ゴールドモント・アーキテクチャーに基づいており、業界をリードするインテルの 14 nmプロセス・テクノロジーを利用しています 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8949/
小型、低消費電力 Bay Trail
Intel Atomプロセッサーを対象として設計されたメインストリーム・バリュー・タブレットと小画面表示の 2 in 1 デバイスを搭載しています。エンドユーザーは、強力なグラフィックス性能、組込みセキュリティーと OS の柔軟性を備えています。このシステム・オン・チップ (SoC) は、インテルの 22 nm プロセス・テクノロジーを使用した Silvermont マイクロアーキテクチャーに基づいています。インテルHD グラフィックス搭載の64ビットクアッドコア・ SOC は、前世代のプラットフォームよりもコンピューティングとグラフィックスのパフォーマンスに優れた低消費電力ソリューションを提供し、インテルバースト・テクノロジーとインテルワイヤレス・ディスプレイを備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8944/
Bluetooth5.0搭載！10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40M-OSM』 についてご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8M Plus OSM LGAモジュールで、 64ビットARMv8アーキテクチャを備えた、 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えた NPUで、8GB LPDDR4メモリとなっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU ■2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■8GB LPDDR4メモリ ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチOSプラットフォームのサポート！10年以上の製品寿命プログラム
当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40SBC』 についてご紹介いたします。 当製品は、64ビットARMv8アーキテクチャを備えた i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを 備えたNPUで、8GB LPDDR4メモリと なっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU ■2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■8GB LPDDR4メモリ ■マルチOSプラットフォームのサポート ■10年以上の製品寿命プログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う"i.MX 8XLite OSM – SE LGA Module"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G46M』の国内販売店です。 i.MX 8XLite Dual/Solo CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 本製品は、OSM v1.0 Size-SE LGA Moduleです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8XLite Dual/Solo CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■Up to 2GB LPDDR4 Memory ■AEC-Q104＊ ■Supports Cortex-A35 cores ■Supports 1× 1Gb Ethernet with AVB ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で取り扱う"i.MX 8M Plus OSM LGA Module"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G40M』の国内販売店です。 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 Up to 8GB LPDDR4 Memoryを搭載した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■NPU with up to 2.3 TOP/s Neural Network performance ■Up to 8GB LPDDR4 Memory ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.0(ax is optional) ■10＋ years of Product Longevity Program ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社の"Renesas G2UL or A3UL or FIVE based OSM-SE LGA Module"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G53M』の国内販売店です。 1GB DDR4 Memory(Expandable based on chip availability)を搭載。 OSM v1.1 Size-SE LGA Moduleです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Renesas G2UL or A3UL SoC with 64-bit ARMv8.2 A Architecture ■Renesas FIVE SoC with AndeStar V5 Instruction Set Architecture ■1GB DDR4 Memory(Expandable based on chip availability) ■Supports Cortex-A55 cores(G2UL ＆ A3UL) ■Supports Cortex-M33 core for RTOS(G2UL) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で取り扱う"RZ/G1H – Qseven SOM"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G21M』の国内販売店です。 Video Codec moduleを搭載。JSS-55555 Environmental testにて 保証された製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Quad ARM Cortex-A15 MPCore @1.4GHz ■Quad ARM Cortex-A7 MPCore @780MHz ■Audio ＆ Video Interfaces ■Video Codec module ■3D Graphics Engine ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で取り扱う"DM8168 Qseven SOM"をご紹介！
富士ソフトは『iW RainboW G12M Q7』の国内販売店です。 Dual simultaneous 1080p display engineや、SGX530 3D Graphics Engine for rich user interfacesを搭載した製品です。 購入前はもちろん、購入後でも安心していただけるサポート体制を ご用意しております。 【概要・特長】 ■DSP＋ARM Cortex A8 up to 1.2GHz ■SGX530 3D Graphics Engine for rich user interfaces ■Dual simultaneous 1080p display engine ■More complex Graphical User Interfaces(GUIs) ■Compliance to Qseven R1.20 standard(70mm x 70mm) ■Linux BSP support with Development Platform ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
垂直市場向け！4つのGTSトランシーバーや多様なインターフェースを提供
『Agilex 3 SoC FPGA System on Module』は、デュアルコアArm Cortex-A55プロセッサ(最大800MHz)を搭載し、最大135、110の ロジックエレメントを提供する製品です。 4GBのHPS LPDDR4メモリ(最大8GBまで拡張可能)、32GBのeMMC ストレージ(最大128GBまで拡張可能)、および1GbのQSPIフラッシュ (最大2Gbまで拡張可能)を備えています。 さらに、4つのGTSトランシーバー(最大12.5Gbps)や多様なインターフェース (2.5GイーサネットPHY、USB 2.0 OTGなど)を提供し、-40°C～＋85°Cの 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■AgilexTM 3 C-Series family with M16A Package ■HPS LPDDR4 – 32bit 4GB(Expandable up to 8GB) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
1Gbpsイーサネット、PCIe 3.0、USB 3.1などの多様なインターフェースをサポート！
『MediaTek Genio 1200 OSM System on Module iG-RainboW-G70M』は、 クアッドコアArm Cortex-A78プロセッサとクアッドコアArm Cortex-A55 プロセッサを備えています。 最大16GBのLPDDR4Xメモリと最大128GBのeMMCフラッシュを提供し、1Gbps イーサネット、PCIe 3.0、USB 3.1などの多様なインターフェースをサポート。 さらに、-40℃～＋85℃の広い動作温度範囲に対応し、産業、医療、自動車、 航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです。 【機能(一部)】 ■MediaTek Genio 1200 SoC with integrated NPU ■Quad-core Arm Cortex-A78 ＆ Arm Cortex-A55 processors ■Up to 16GB LPDDR4X ■Up to 128GB eMMC Flash ■1 x 1Gbps Ethernet ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
