当社の"Renesas G2UL or A3UL or FIVE based OSM-SE LGA Module"をご紹介！
富士ソフトは『iW-RainboW-G53M』の国内販売店です。 1GB DDR4 Memory(Expandable based on chip availability)を搭載。 OSM v1.1 Size-SE LGA Moduleです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■Renesas G2UL or A3UL SoC with 64-bit ARMv8.2 A Architecture ■Renesas FIVE SoC with AndeStar V5 Instruction Set Architecture ■1GB DDR4 Memory(Expandable based on chip availability) ■Supports Cortex-A55 cores(G2UL ＆ A3UL) ■Supports Cortex-M33 core for RTOS(G2UL) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の概要・特長】 ■Supports 2× RGMII ■10＋ years of Product Longevity Program ■OSM v1.1 Size-SE LGA Module ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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納期
用途／実績例
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企業情報
富士ソフトには創業当初から組み込み開発を対応してきた40年の歴史があり、ソフトウェアはもちろんハードウェアも様々な経験を積んでまいりました。 長年培った経験を元に約2,000人を超える組み込み技術集団が、自動車、医療、産業、家電など、幅広い分野における組み込みサービスの提供をおこなっています。 ハードウェアからソフトウェアまでのシームレスな開発体制はもちろん、要件仕様の策定などの「柔らかい段階」から弊社のコンサルタントがご提案させていただき、開発はもちろん、研究、試験、生産など一貫したソリューションをご提供致します。