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Intelの次世代サーバープラットフォームLGA4189対応クーラー
SUNONは、Whitley Platform Ice Lake Server Processor LGA 4189 socketsの高性能パッシブCPUクーラーICXシリーズ製品を発売しました。 この製品は、Intelの公式パフォーマンス認証を取得し、1Uおよび2Uサーバーに適用します。 ICX_1Uは、高速の熱伝導性金属ベースを使用し、高密度の放熱フィンと独自のヒートパイプ設計を組み合わせています。 最大性能205Wの1Uサーバーに適用できます。 ICX_2U CPU Coolerは、より高い放熱フィンとヒートパイプを使用して設計されており、より優れた放熱効果を提供致します。 最大性能300Wの2Uサーバーに適用できます。
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 薄さ２４．１mmでせまい筐体に最適。
Intel Socket 370、A/462用に対応。 薄さ24.1mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工のアルミヒートシンクを使用し、軽量化を実現しております。取り付けはクリップタイプでマザーボードに固定します。 RoHS対応品。（型番：WJAC334A）
FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のCPUクーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JYC8L05AGC-D）
1UサイズのFA・産業用機器のPCに最適です。 エンベデット向けCPUクーラー。 バックプレートでしっかり固定できます
Intel Socket LGA1156/1155/1150対応の薄型CPUクーラー。ブロアファンを搭載。薄さ28mmですので、省スペースの1UサイズのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。 取り付けはバックプレートにSpringネジを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品(型番：JACLL03C）
1Uサイズのサーバー、FA・産業用機器の組み込みに最適なCPUクーラーです。エンベデット向けCPUクーラー。
Intel Ｓocket LGA1366対応の薄型CPUクーラー。ブロアファン搭載タイプ。薄さ27mmですので、1Uサイズのサーバー、省スペースのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS対応品。（型番：JACLB13C）
