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多層基板でも省スペースなスイッチをお探しではありませんか？超薄形厚さ２ミリで高密度実装が可能です！
基板搭載用のDIPスイッチで超薄形を実現、多層基板の場合でも省スペース化に好適なスイッチです。 接触機構はセルフクリーニング方式を採用しているため安定した接触を保ちます。 【こんなお困りごとはありませんか？】 「多層基板の場合にスイッチで場所を取ってしまって困っている」 「接触機構に汚れがついて接触不良が起きてしまう」 そんなお困りごとは弊社の超薄形DIPスイッチ『LSMNシリーズ』が解決いたします！ 【特長】 ・厚さ2ミリで多層基板でも場所を取らない ・接触部はツイン接点スライド方式 ・ツーポイント接触と同等の接触信頼性 ・接触面をクリーニングする機能により安定した接触を確保 ・スライド方式のため接触子の変形がなくスムーズな切換えが可能 【実績】 通信機器、制御機器、OA機器、医療機器 詳しくは資料をダウンロード、もしくはお問い合わせください。
サイズ7.2mm角、厚さ3mmの超薄形のため、高密度実装が可能です。
外形寸法が7.2mm角で超小型サイズのため、省スペース化に最適なスイッチです。本体は高耐熱樹脂を採用しているため自動半田も可能（RSMシリーズ）、また完全密封構造により丸洗い洗浄も可能です。
独自の接触方式を採用し高接触信頼性を実現！月1300万個の生産実績を持つスライド型、ピアノ型のDIPスイッチをご紹介！
当資料は、「DIPスイッチのオータックス」として、広く業界に 認識されているオータックスの『DIPスイッチ総合カタログ』です。 1991年にハーフピッチDIPスイッチを開発するなど、 世界においてもDIPスイッチのフロンティア的なメーカーである当社。 世界４カ国の生産拠点で、月産1300万個の生産キャパを持ち、 1000種の製品陣容を誇っています。 当製品は、電気信号の制御を目的とし、プログラムの設定、 回路切り替えや回路チェックなどの用途に使用されています。 【掲載内容（一部）】 ■スライドKシリーズ ■スライドKHSシリーズ ■ピアノKシリーズ ■ロータリーKシリーズ ■SIPスイッチSXシリーズ 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
小形・低背化で高接触信頼性を保つ！自動実装が可能な当社の取扱製品をご紹介
当社で取り扱う「DIPスイッチ」についてご紹介いたします。 プリント基板などに使用される小型スイッチ。 DIP(デュアルインラインパッケージ)/SIP(シングルインライン)スイッチにより、 プリント基板周りの電流制御を行います。 操作が簡単で費用対効果が高いため、電子回路基板上に実装され、 主に電子機器の各種設定用として用いられます。 【特長】 ■小形・低背化 ■高接触信頼性 ■自動実装が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
