【厚さ２ミリ】超薄形DIPスイッチ『LSMNシリーズ』
多層基板でも省スペースなスイッチをお探しではありませんか？超薄形厚さ２ミリで高密度実装が可能です！
基板搭載用のDIPスイッチで超薄形を実現、多層基板の場合でも省スペース化に好適なスイッチです。 接触機構はセルフクリーニング方式を採用しているため安定した接触を保ちます。 【こんなお困りごとはありませんか？】 「多層基板の場合にスイッチで場所を取ってしまって困っている」 「接触機構に汚れがついて接触不良が起きてしまう」 そんなお困りごとは弊社の超薄形DIPスイッチ『LSMNシリーズ』が解決いたします！ 【特長】 ・厚さ2ミリで多層基板でも場所を取らない ・接触部はツイン接点スライド方式 ・ツーポイント接触と同等の接触信頼性 ・接触面をクリーニングする機能により安定した接触を確保 ・スライド方式のため接触子の変形がなくスムーズな切換えが可能 【実績】 通信機器、制御機器、OA機器、医療機器 詳しくは資料をダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社エスジーエム 本社
- 価格：応相談
