IC外観検査サービス
QFP TSOPをはじめBGAパッケージにも対応、 半導体メーカ出荷時と同等のリード品質を確保
通菱テクニカでは、『IC外観検査サービス』を行っています。 デジタル計測と統計処理による自動計測判定により検査を実施。 半導体メーカーの外形寸法図面に基づき10マイクロメートルの 精度で検査しており、最小約20マイクロメートル幅の異物が 検出可能です。 【特長】 ■リード間異物の検出が可能 ■表面の異物検査が可能 ■ロット仕分け等、様々なニーズにお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：通菱テクニカ株式会社（三菱電機グループ）
- 価格：応相談
