QFP,TSOPをはじめBGAパッケージにも対応、 半導体メーカ出荷時と同等のリード品質を確保
通菱テクニカでは、『IC外観検査サービス』を行っています。 デジタル計測と統計処理による自動計測判定により検査を実施。 半導体メーカーの外形寸法図面に基づき10マイクロメートルの 精度で検査しており、最小約20マイクロメートル幅の異物が 検出可能です。 【特長】 ■リード間異物の検出が可能 ■表面の異物検査が可能 ■ロット仕分け等、様々なニーズにお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
最先端技術で支えられる現代社会。その高度な技術を搭載した製品は、 限界まで追及された素材や部品の品質に支えられています。 私たち通菱テクニカは、現代社会を支える先進のユーザー製品の製造を 独自の専門技術をもとにサポート。 より高品質で、より合理的なユーザーの製品製造に貢献しています。 通菱テクニカは、三菱電機グループの一員として、顧客満足を第一に 製造をサポートする多彩なサービスを提供するとともに、 製造周辺技術に託された可能性を追求し、ユーザーはもとより、 より豊かな社会の実現に貢献していまいります。
