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IVH基板(穴) - 企業3社の製品一覧

製品一覧

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特殊プリント基板製造 IVH基板

多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板

多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。プリント配線板の層数が増えるの伴って、需要が多くなってきました。内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能です。また、通常の多層基板だけではなく、多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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IVH基板

コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能!

株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。 貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、 多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを 用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、 配線密度の向上が実現されます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様:L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH+L1-8貫通 ・BGAパッド径:φ0.3mm ・穴壁ーパターン間:0.175mm ・IVHドリル径:L1-2/L1-3=φ0.1mm、L1-4〜L1-7=φ0.15mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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IVH基板

IVH の採用により、小型化・高密度化が実現できます。

・3つの仕様(IVH 仕様、BVH 仕様、IVH-BVH 複合仕様)からお客様のニーズに合わせた仕様をお選び頂けます。 ・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望へ早急に対応でき、最適な仕様をご提案できます。

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