多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板
多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。プリント配線板の層数が増えるの伴って、需要が多くなってきました。内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイアでも、外層と内層を接続するブラインドバイアホールのどちらでも製作可能です。また、通常の多層基板だけではなく、多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ○多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板 ○内層にスルーホールを埋め込む形になるインナーバイア製作可能 ○外層と内層を接続するブラインドバイアホール製作可能 ○通常の多層基板の対応可能 ○多層フレキ基板やリジッドフレキ基板でも対応可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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企業情報
近年、プリント配線板はますます精密化・多様化が進んでおります。 我々プリント配線板の試作メーカーに対するお客様の要求も日々高まり続け、フレキシブルな対応が不可欠となっております。 株式会社ケイツーは社内一貫生産により、多種多様な基板を短納期で生産することを可能とし、この要求に応えて参りました。 『良い製品をより早く、確実に』 当然のことではありますが、我々の会社方針です。 お客様のご要望はこの一言に尽きると思っております。 社員一同この当然のことを日々目標として、試行錯誤を繰り返しております。