【技術コラム ＃01】TSV 半導体
貫通電極で高機能・高次元化が期待！技術の現状や課題、当社の技術をご紹介
TSVは近年、半導体の3次元実装で注目を集めています。 近年の半導体開発の動向より、IC(集積回路)の高集積化は3次元に 実装する方向に開発が進んでいく見込みです。その際に、 TSV(シリコン貫通電極)などの基板の垂直方向に電極を形成する技術は、 半導体分野の3次元化に大きく貢献することを期待。 当コラムでは、半導体分野の動向から、TSV技術、そして当社が 開発している「ガラス貫通電極(TGV)」についてご紹介いたします。 【掲載内容(抜粋)】 ■TSVは半導体の3次元実装に重要な技術！現状と課題についてご紹介 ■半導体の開発は3次元実装の方向へ ■半導体の3次元実装に重要な技術！ ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)
- 価格：応相談
