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その場で基板の検証などができる！X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も
「MUSUBI大阪Labo」は、7社の装置が集結し、実機展示、基板の検証や 実験が可能なデモルームです。 BGAをリワークしてX線ではんだ付け状態の検証や、プラズマ処理をして 基板の酸化膜を除去し、X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も 可能です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【「X線ステレオ方式」3次元X線検査装置 FX-400tRXの特長】 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式 ■BGAの裏面情報をキャンセル X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FX-tRXシリーズの全ての機能を継承し、大型化に成功！
『FX-500tRX2-LL』は、大型基板700×600mmに対応するX線ステレオ方式 3次元X線観察装置です。 独自の「X線ステレオ方式」で実装基板の裏面キャンセル。さらに進化した 「X線ステレオCT方式」では、実装基板を500層にスライス断面取得。 600×600mm基板の「どこでもCT」で、CT撮影エリアの制限がありません。 X線出力/X線解像度は130kV、300μA、39W/4μmです。 【特長】 ■2D透過、斜め60度観察：700×600mm ■3D X線ステレオCT観察：600×600mm ■幾何学倍率：最低1.4倍～最大2000倍 ■3D X線V-CT対応(垂直CT) ■3D X線P-CT対応(ななめCT) ■スルーホールはんだ充填率測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
簡単操作でCT機能をフル活用！密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成
『FX-400tRX』は、幾何学倍率500倍などによって鮮明なX線画像の 取得が可能な3D-X線ステレオ方式X線検査装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査可能。 プリント基板の内部のスルーホールなども検査できます。 高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの 透過も可能になりました。 【特長】 ■110kV、200μAの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmも画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面500層を取得 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
新しいX線装置で撮影できる！多暦配練基板の内部CT画像やICワイヤーボンド自動検査画面など
当社で行っている「X線の撮影サービス」についてご紹介いたします。 モジュール部品のはんだ付け部のみ抽出や、IGBT検査も可能で、隠れた ボイドが検出可能。 撮影機種は、FX-300tR2をはじめ、FX-400tRX、FX-500tRX、IX-1610、 ILX-2000となっており、当日撮影も迅速対応可能です。 【仕様】 ■X線出力：90kV、110kv、130kv、160kv ■X線管電流：60uA～300uA ■幾何学倍率：20倍～2000倍 ■解像度：0.25um～5um ■試料サイズ：510×460mmまで ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
リールtoリール検査機能追加！オプションのCTユニットで3D撮影も可能
『FX-300tRR』は、リールに入った電子部品を簡単に検査可能な 高倍率X線検査装置です。 従来機FX-300tR2の性能、機能はそのままで「高倍率900倍で 2D検査、直上0°～斜め60°」「リールtoリール検査」、 「3D-CT」での解析と1台3役をこなす多機能な製品。 また、トレイを交換すれば実装基板のはんだ付け検査やJEDEC規格 トレイでの検査もできます。 【特長】 ■リールの状態で、1個1個の部品を撮影確認可能 ■3000個のリール部品を1時間程度で検査可能 ■自動操作で全数画像保存も可能 ■X線カメラを傾斜してのリール部品検査も可能 ■撮影操作性を大幅向上したVCT機能で、透視検査だけでなく 3次元解析も実現可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
