更新日： 集計期間:2026年04月08日～2026年05月05日
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TR7600F3D SIIは、画期的な高速インライン自動X線検査装置であり、前のモデルの2倍から3倍の高速化を実現します！
・10FOV／秒ハイスピード。 ・Easy MESに対応したスマートファクトリーソリューション。 ・プラナーCTイメージングによる強化された3D検査は、各はんだ接合部の完全な3Dモデルを再現する事ができ、 形状不規則性、HIP及びボイド不良を明確に分析できます。 ・AXIソリューションは、最大900 mm x 460 mmの大型ボード対応。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
メカニカルデザインで10FOV/sまでの高速化を実現！見逃しや誤報を低減します
『TR7600F3D LL SII』は、CT機能を搭載した新しい高速3D AXIです。 最大1000×660mmの大型基板サイズの検査に対応。 生産ラインのサイクルタイムを犠牲にすることなく、 見逃しや誤報を低減します。 【特長】 ■最大1000×660mmの大型基板検査用スマート3D AXIソリューション ■最小5μmの解像度で包括的な欠陥検出を実現 ■メカニカルデザインで10FOV/sまでの高速化を実現 ■MESとの接続が容易なIndustry 4.0ソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動検査アルゴリズムによるバンプ検査！高速斜面CT撮影の検査装置
【特徴】 ■自動検査アルゴリズムによるバンプ検査 ■高速斜面ＣＴ撮影 ■60度斜角と全周囲視野角測定 ■開放型マイクロフォーカスチューブ、トランスミッション管球 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現しました！
当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面実装基盤の表面のみ検査が可能！3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料進呈
『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。
FX-tRXシリーズの全ての機能を継承し、大型化に成功！
『FX-500tRX2-LL』は、大型基板700×600mmに対応するX線ステレオ方式 3次元X線観察装置です。 独自の「X線ステレオ方式」で実装基板の裏面キャンセル。さらに進化した 「X線ステレオCT方式」では、実装基板を500層にスライス断面取得。 600×600mm基板の「どこでもCT」で、CT撮影エリアの制限がありません。 X線出力/X線解像度は130kV、300μA、39W/4μmです。 【特長】 ■2D透過、斜め60度観察：700×600mm ■3D X線ステレオCT観察：600×600mm ■幾何学倍率：最低1.4倍～最大2000倍 ■3D X線V-CT対応(垂直CT) ■3D X線P-CT対応(ななめCT) ■スルーホールはんだ充填率測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
はんだ接合のリアルな3Dビューアー！大型基板でも検査カバー率を100%実現
『TR7600LL SIII』は、CT機能付きX線検査装置で、 TRIの特長であるインラインPCBA検査ソリューションの製品です。 大型基板でも検査カバー率を100%実現。 高解像度での業界最高クラス撮像速度と業界最高クラス画像品質を 両立しています。 【特長】 ■超高速3D CT X線検査 ■優れた画質 ■はんだ接合のリアルな3Dビューアー ■超大型基板の対応 ■0402mmチップ対応の高解像度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡単操作でCT機能をフル活用！密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成
『FX-400tRX』は、幾何学倍率500倍などによって鮮明なX線画像の 取得が可能な3D-X線ステレオ方式X線検査装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査可能。 プリント基板の内部のスルーホールなども検査できます。 高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの 透過も可能になりました。 【特長】 ■110kV、200μAの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmも画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面500層を取得 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
優れた画像品質を実現するマルチ分解能プログラムと高度処理の自動X線検査装置
『TR7600XLL SII』は、大型サーバー、ネットワークおよびパワーPCB用の 高性能で高速な3D AXIです。 2/3層 PoP、μBGA、QFN、プレスフィット コネクタが付いた多層基板に対する TRI独自のシャドーフリー検査と、完全自動化プログラミングと多重解像度 プログラムが組み合わさっており、すべての生産ラインにおける生産収率を 最大限に引き上げるのに役立ちます。 【特長】 ■最大1000mmx660mmまでの大型ボードのエッジ間検査 ■エンジニアの作業時間を軽減する自動プログラミング ■優れた画像品質を実現するマルチ分解能プログラムと高度処理 ■デジタル トモシンセシスを使用した自動2D+3Dスライス画像抽出 ■最大130kV/300μAまで出力調整可能なX線チューブ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線検査装置（オフライン検査装置、インライン実装検査装置、リール対応検査など）多数のX線検査装置を公開予定です！
株式会社アイビットはハイブ長岡(新潟)にて開催される 「実装・組立プロセス技術展」に出展いたします。 当展示会では生産現場の品質改善・生産性向上を支え続けている 各メーカーの新設備をご覧いただけます。 当社は、3次元X線観察装置や3D-X線ステレオ方式X線観察装置、 3D-X線ステレオ方式インラインX線検査装置を展示予定です。 【開催概要】 ■開催日：2025年4月24日(木)～25日(金) ■開催時間：10:00～17:00(最終受付16:00) ■参加費：無料 ■会場：ハイブ長岡 1F全面ホール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
大型試料に対応！内部構造を余すことなく3Dモデル化し、複雑形状を容易に観察可能
「FF85-CT」は、様々な試料に適用可能なハイエンドX線CTシステムです。 トップクラスの高出力(600kV)／高分解能(139μm)かつ大型試料 (最大φ900x1000mm)のCT撮影に対応。2種類のX線管と検出器を搭載し、 ご要望に応じて多様な製品に適した撮影が可能です。 当社では、生物のように繊細な画像が求められるモノから、重金属のように X線が透過しづらいモノまで、様々な材質に対応可能なX線設備をラインアップ しております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■内部形状の精密な3Dモデル作成 ■大型試料(最大φ900x1000mm)に対応 ■わかりやすい形で製品内部形状を測定できる ■寸法精度はドイツ工業規格VDI/VDE 2630にて確認 ■寸法検査としてもデータをお使い頂ける ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リールtoリール検査機能追加！オプションのCTユニットで3D撮影も可能
『FX-300tRR』は、リールに入った電子部品を簡単に検査可能な 高倍率X線検査装置です。 従来機FX-300tR2の性能、機能はそのままで「高倍率900倍で 2D検査、直上0°～斜め60°」「リールtoリール検査」、 「3D-CT」での解析と1台3役をこなす多機能な製品。 また、トレイを交換すれば実装基板のはんだ付け検査やJEDEC規格 トレイでの検査もできます。 【特長】 ■リールの状態で、1個1個の部品を撮影確認可能 ■3000個のリール部品を1時間程度で検査可能 ■自動操作で全数画像保存も可能 ■X線カメラを傾斜してのリール部品検査も可能 ■撮影操作性を大幅向上したVCT機能で、透視検査だけでなく 3次元解析も実現可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Nadcap認定を取得！航空エンジン部品のX線検査規格に対応した検査データをご提供
当社では、フィルムX線検査の置き換えによるコストダウンも可能な デジタルフラットパネル検出器「Y.MU 2000-D」を備えています。 薄い重金属、軽金属、樹脂、生物など幅広い用途に対応。X線検査装置 のみならず検査員／検査工程の管理を厳格に行っており、不確定要素に 左右されない確実な検査結果をご提供できます。 当社では、生物のように繊細な画像が求められるモノから、重金属のように X線が透過しづらいモノまで、様々な材質に対応可能なX線設備をラインアップ しております。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様（抜粋）】 ■最大試料サイズ：Φ800x1500mm ■X線管：225kV マイクロフォーカス ■分解能：200μm ■準拠規格：ASTM E2698、NAS410 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TR7600 SIIIシリーズCT AXIは、TRIの特徴的なインラインPCBA検査ソリューションの新世代検査装置です。
TR7600 SIIIは、生産ラインの速度で100％の検査範囲をカバーするように設計されており、業界最速の高解像度イメージング速度と業界最先端の自動X線検査で大幅に改善された画質を組み合わせています。 •超高速3D CT X線検査 •優れた画質 •鮮明な3Dはんだ接合ビューア •01005inチップの高解像度 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
大型基板用の解像度のAXI！ロバストなアルゴリズムでのスマートプログラミング
『TR7600TL SIII』は、CT機能を装備出来る1200mm x 660mmまでの 大基板検査用に設計された新しいインライン・ラインスキャン3D AXIです。 当シリーズ・プラットフォームは、イメージング解像度を損なうことなく、 並外れた速度とパフォーマンスを提供します。 【特長】 ■超高速3D CT X線検査 ■大型基板用の解像度のAXI ■ロバストなアルゴリズムでのスマートプログラミング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コストダウンも可能！航空エンジン部品のX線検査規格に対応した検査データをご提供
「CR x Flex」は、最大試料サイズが2000x1000mmで、薄い重金属、軽金属、 樹脂、生物など幅広い用途に対応しています。 フィルムX線検査の置き換えによるコストダウンも可能。優れたコントラスト によりこれまで検出困難だった欠陥も確認できます。 当社では、X線撮影により内部構造を余すことなく3Dモデル化し、複雑形状を 容易に観察することができます。内部構造の確認、寸法測定、鋳造欠陥、 溶接欠陥、空洞の確認、異種材料の存在などが手に取るように分かります。 【仕様】 ■最大試料サイズ：2000x1000mm ■X線管：225kV マイクロフォーカス ■X線検出器：イメージングプレート ■分解能：100μm ■準拠規格：ASTM E2033、NAS410 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型軽量・簡単操作！三管X線源を搭載し、工業断層検査に適しています
『TXR-C3R150PS-01』は、冷陰極三管X線源、専用PCと高精度検出器を 用いた工業用断層検査装置です。 予熱不要で即撮影でき、小型軽量で移動も簡単。 三管撮影で異なる深さの断層合成画像を視ることができます。 【特長】 ■予熱不要で即撮影 ■小型軽量で移動簡単 ■高機動性 ■操作簡単 ■安全・省エネ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
倍率追従による自動反り補正と撮像位置合わせ機能が備わっており、自動検査精度の向上に貢献！
『TI-X900s』は、発展的な発想による独自性・創造性を持ったハードウェアと アプリケーションにて持続的な品質管理に貢献する高精細X線CT検査装置です。 高精度リニアスケールによるXYステージ位置決めでクリアな高精細3D画像を取得。 大型ワークテーブルにて、最大600×620サイズまで搭載可能で、 見たいところを簡単に観察できます。 【特長】 ■高分解能撮像 ■高精細な3D画像 ■大型ワーク対応 ■自動検査精度技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
NDT(非破壊検査)用のX線検出器としてもご使用いただくことが可能です！
当社で取り扱う、X-Spectrum社の主力検出器『LAMBDA(ラムダ)』の 「NDT(非破壊検査)での使用」についてご紹介いたします。 バッテリー、電子部品、PCBなどの製造工程に用いて、部品の 欠損・欠陥の早期発見に役立ちます。 また、特に目視では発見することができない、小さい欠損や コンポーネント内部の欠損の発見に役立てることができます。 【使用概要】 ■ご使用方法：メソッド X線CTスキャン ・対象物に対して照射されたX線の計測 ・対象物 or 検出器を回転させ3Dデータの取得 ■分解能 ・～10μm(高速スキャン時) ・＜1μm(低速スキャン時) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型軽量、バッテリーで動く長寿命 省電力、冷陰極X線管を採用 安全に腐食欠陥部位を3方向から検査
予熱不要で省エネルギーのX線管 装置の移動が速く、3方向の検査で、欠陥を見逃さない 装置が小さく、軽く、設置が簡単で、安全 主な用途： 電線・ワイヤーロープのオンライン検出、バッテリー駆動式、3方向自動内部損傷検査 特徴： 遠隔操作制御、高制度、簡単操作
安心・安全な生活環境を確保するため、放射線量を精密に測定・監視します
つくばテクノロジー株式会社では『小型線量計・読取器』を取り扱って おります。 福島第一原発の事故では放射性物質による被害が甚大でした。携帯式の 個人用放射線量計が開発され、東北各地域の自治体に配布されたことで リアルタイムに線量率を把握することが可能になりました。 ここでは当社が取り扱う3つの製品をご紹介します。 【取扱製品】 ■住居用モニタリングD-シャトル ■小型線計量管理システム ■放射線量監視システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
世界最高クラスの解像度とユーザーフレンドリーな操作性を兼ね備え、様々なアプリケーションに対応できるX線透視・CT装置
透視観察においてナノ・マイクロ・ハイパワーモードと用途によって切替可能なマルチで高品質な撮影モードと、 ティーチングによる自動検査モード、電子部品向けmicroCT（直交CT機能）、実装基板向けmicro3D（斜めCT機能）、 リフローシミュレータオプション（Cheetah専用オプション）と幅広い用途に活躍できるマルチフォーカスX線透視・CT装置です。 【X線検査装置特長】 ◆高感度型16ビット（65,536段調）フラットパネルディテクタによる抜群の表現力 ◆ナノフォーカスモード・マイクロフォーカスモード・ハイパワーモードとマルチな用途に対応可能な自社製X線管搭載 ◆電子部品だけではなく、樹脂部品、ゴム部品、金属部品等様々な用途に有効 ◆直行CT／斜めCTオプション搭載可能 ◆リフローシミュレーターオプション搭載可能（Cheetah EVO対応オプション） 【仕様】 ・FeinFocus X線発生器： マイクロフォーカス型FXT-160.50、 もしくはマルチフォーカス型FXT-160.51よりセレクト 管電圧20-160 kV 詳しくはPDFをご確認ください
X線ステレオ方式！従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上しました
当製品は、X線ステレオ方式（当社の独自技術）で実装基板の 上面から下面までを300層にスライスできるX線検査装置です。 従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました。 X線出力は110kV、200μA、解像度2μm。チップカウンタ機能を 標準搭載し、3種のCT方式から選択可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式（当社の独自技術） ■実装基板の上面から下面までを300層にスライス ■従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上 ■X線出力は110kV、200μA、解像度2μm ■3種のCT方式（V-CT、ななめCT、ステレオCT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切れない中身を自由に観察！φ1mm程度の空隙／異物を確認したいなどのご要望にお応え
当社では、はじめてのCTをご検討の方に、リーズナブルな価格でタイムリーに CT撮影をご提供する「Y.CT COMPACT」を備えています。 出力(450kV)／分解能(254μm)で中小型試料(最大φ660x750mm)のCT撮影に 対応。内部形状や、φ1mm程度の空隙／異物を確認したいなどのご要望に お応えします。 当社のX線検査は生物から軽金属・重金属まで全領域をカバーしており、 複数のX線源とセンサーで、最大2000x1000mmの試料も撮影可能です。 【仕様】 ■最大試料サイズ：φ660x750mm ■X線管：450kV ミニフォーカス ■X線検出器：ラインディテクタ ■分解能：254μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトで高電圧、抜群の機動性 高線量200kV小型X線源及び検査システム、新登場
・200kVの高電圧でも、高い電圧安定性 最大10秒連続照射が可能 連続パルス出力最大5pps ・高電圧による高い解像度 デジタルパネル検出器との組合せで 現場でリアルタイムに非破壊検査 ・省スペースかつバッテリー駆動 限られたスペース・狭所で 抜群の機動性を発揮 ・PCから簡単操作 撮影、表示、解析はすべてPCから、 熟練者でなくとも簡単に操作可能
短時間でワークフローを作成！クラス最高の低TOC（総所有コスト）を発揮します
『FXE 225.48』は、2D／3Dアプリケーションにおいて、十分な輝度の画像を スピーディに取得できるリフレクションマイクロフォーカスX線検査モジュールです。 225kVでの安定稼働を保証し、高密度パーツも透過。安定したコントラストを 実現するTXI（True X-ray Intensity）によって、ちらつきのないX線画像、 検査結果の整合性を実現します。 また、数ミリから4μmまでの微小な欠陥の検出、識別、測定が可能で、 このX線管と高性能検出器を組み合わせることで、非常に信頼性の高い 優れた解析ができます。 【特長】 ■抜群の安定性と精度を両立 ■幅広い検査に対応できる柔軟性 ■制限のない長寿命 ■優れた操作性でワークフローをスピードアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
更なる解像度の進化と省電力化を同時に発展させ、SMT・半導体の検査からR&Dまで幅広く活躍します！
『Cheetah EVO』『Cougar EVO』は、エレクトロニクスマーケットにおいて 年間200台以上が導入されている当社のベストセラーモデルです。 最新モデルでは、X線画像の最適化を図るイメージフィルターの改良や省電力化、そしてX線視野の拡張とCTの操作性の向上を実現。 SMT（表面実装）検査や半導体検査からラボでの技術研究まで、 強力な検査・解析ソリューションとして活躍します。 【特長】 ■小型化する実装デバイスの検査に好適 ■低消費電力・低電圧で再現性の高い検査が可能 ■インラインAOI／AXI検査システムとの通信に対応 ■画像表示までに必要なステップを減らし、高速化を実現 ■大型のフラットパネルディテクターを搭載し、視野は当社従来製品の1.5倍 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 「PDFダウンロード」より、最新モデルのカタログをご覧いただけます。
信頼性の高い製品の検査にて、大きな優位性を提供いたします
『X200』は、SVXR社独自の設計により、従来技術では達成できない性能 (高解像&高スピードの検査)を実現した自動X線検査装置です。 機械学習を利用した自動欠陥検出により、オペレータなしでの検査が可能。 また、当社山梨センターにて装置を設置、受託検査サービスも承っております。 【特長】 ■従来技術に比べ、高いX線出力(1000W)を実現 ■高い解像度に対し広い測定面積を両立 ■16ビット階調(65536)および高い画素数(30Mピクセル)の画像に基づく 高精度な判定 ■AIの機械学習を利用したアルゴリズムによる自動判定検査 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
【X線ステレオ方式3次元X線検査装置】標準搭載されたチップカウンター機能のご紹介です
当製品は、チップカウンター機能を新たに搭載したX線検査装置です。 チップカウンター機能は、リールに巻かれたエンボステープ内の 電子部品の数量を、X線の透過画像によってカウントする機能です。 テープリールのままの状態で装置内にセットし、カウントボタンを 押すと約30秒ほどで「リール内の部品」の数量をカウント。 カウントした数量は、バーコードとリンクしてCSVファイルに出力されます。 【特長】 ■直径250mmのテーブリールまで搭載できる ■1リールあたり約30秒でチップカウント可能 ■パーコード対応、CSV出力対応（BCリーダは含まれません） ■C0402サイズのチップカウント可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成！3D-X線ステレオ方式のX線観察装置。
『FX-400tRX/LL』は、高解像度2μm、幾何学倍率500倍によって、 鮮明なX線画像の取得が可能なX線観察装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査でき、 プリント基板の内部のスルーホールなども観察できます。 また、高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの透過も可能になりました。 【特長】 ■1110kV,2004Aの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmの画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏一面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層を取得(約50秒) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
