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リール状のIC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置のご紹介です
ICワイヤーボンディングX線検査装置『LFX-1000R』は、リール状の IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置です。 テープリール内のICを巻き取りながら、1個、1個のICのワイヤー ボンディングの接続状況などを自動で検査（Good/NG判定）。 対応可能リール寸法は、180～380mmとなっております。 【特長】 ■対応可能リール寸法：180～380mm ■IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査 ■1個、1個のICのワイヤーボンディングの接続状況などを自動で検査 ■リードフレーム対応タイプ「LFX-1000」もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界最小クラスのX線焦点寸法！6軸制御により高機能観察や自動検査が可能です
当製品は、X線焦点寸法0.25μmの高解像度を持つ解析用X線観察装置です。 160kV、0.2mA、0.25μm開放型マイクロフォーカスX線管や 透過型ターゲットを採用。 6軸制御により高機能観察や自動検査が可能となっております。 【特長】 ■160kV、0.2mA、0.25μm開放型 ■マイクロフォーカスX線管採用 ■世界最小クラスのX線焦点寸法（0.25μm） ■X線機何学倍率：2,000倍 ■透過型ターゲットを採用 ■280万画素X線デジタルI.I管採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術開発の受賞も！当社はさまざまな装置の開発や、解明、発売を行ってきました
当社では、さまざまな装置の開発や、解明、発売を行ってきました。 例えば、300mmウエーハ高速検査用に4,000x3,000=12,000,000画素の カメラ開発や、真空はんだ付けのメカニズムの解明など。 また、技術開発の受賞や、優良企業としての受賞の経歴がございます。 【経歴（抜粋）】 ■2003年：X線装置の中に「水素/真空/加熱炉」を導入 真空はんだ付けのメカニズムを解明 ■2004年：300mmウエーハ高速検査用に4,000x3,000=12,000,000画素の カメラを開発 ■2005年：X線装置とダイボンダを融合、チップマウンタ機能を複合 ■2006年：Siウエーハ結晶欠陥ボイド全自動検査機を開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幾何学倍率1,000倍を達成！基板サイズ600×600mmまで対応可能なX線観察装置です
当製品は、大型基板対応の3次元X線観察装置です。検査対象の 見えない部分をX線透過しリアルタイムでX線観察が可能になります。 大型プリント配線板、大型実装基板などの観察に好適です。 基板サイズ600×600mmの全面をカバーし、幾何学倍率1,000倍を達成。 X線ステレオ方式で、裏面の実装部品を除去して観察可能です。 【特長】 ■基板サイズ600×600mmの全面をカバー ■幾何学倍率1,000倍を達成 ■X線カメラは0～60°まで任意角度に傾斜可能 ■タッチパネルとJOYスティックで操作性向上 ■スライドドアーで大きなサンプルも楽々セット ■ターンテーブルは口400×400mmの基板まで対応可能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトでありながら、幾何学倍率900倍を達成！コストパフォーマンスが高いX線観察装置
『FX-300tR2』は、良品画像を登録しておいて、現画像と比較観察が可能な X線観察装置です。 コンパクトな小型X線装置でありながら、幾何学倍率900倍を達成。 フラットパネルが60°傾斜して観察でき、斜めからの観察には 観察位置を自動追従します。 実解像度5μmを達成しており、Lサイズ装置は、600×600の基板に対応できます。 【特長】 ■幾何学倍率：900倍 ■モニター倍率：5,400倍 ■X線出力：90kV ■X線焦点径：5μ、15μ（切替） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型基板600×600mm対応も可能！コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成
『FX-300 tRX2/LL with CT』は、X線ステレオ方式を採用した3次元X線観察装置です。 BGA、LGA、QFN等の裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能。 また、便利なチップカウンター機能(リール状態で個数カウント可能)が 標準で搭載されました。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用(アイビット独自技術) ■幾何学倍率：1,000倍を達成 ■チップカウンター機能を搭載 ■X線広角照射で高倍率斜め撮影が可能 ■大型基板600×600mm対応のLL機もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成！3D-X線ステレオ方式のX線観察装置。
『FX-400tRX/LL』は、高解像度2μm、幾何学倍率500倍によって、 鮮明なX線画像の取得が可能なX線観察装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査でき、 プリント基板の内部のスルーホールなども観察できます。 また、高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの透過も可能になりました。 【特長】 ■1110kV,2004Aの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmの画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏一面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層を取得(約50秒) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1,000倍の高倍率Ｘ線検査機と、便利なチップカウンターを標準搭載。電子部品の数量を約30秒でカウントできます。
『FX-300 tRX2 with CT』は、独自の“X線ステレオ方式”により、 基板裏面のチップ部品をキャンセルして検査できる3次元X線観察装置です。 チップカウンター機能も標準搭載し、リール状態で角チップやIC、LEDなど 電子部品の数量を約20～30秒でカウントできます。 リーズナブルな価格で「BGA、LGA、QFNなどの検査」と 「チップ部品の個数カウント」の1台2役に対応した製品です。 【特長】 ■幾何学倍率は1,000倍 ■コンパクトな密閉管型 ■高倍率での斜め撮影が可能 ■LL機は、600×600mmの大型基板に対応 ■BGA自動検査や垂直CT、斜めCTなどオプション機能も搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
裏面に実装された部品を消して基板のX線検査が的確に行える“裏面キャンセル”を体感可能。7社の装置で基板の検証・実験が行えます
アイビットは、半導体製造に関する7社の装置が一堂に会するデモルーム 「MUSUBI大阪Labo」を新大阪に開所いたしました。 当社のX線検査装置を使用した基板の検証・実験も可能で、 独自技術の「X線ステレオ方式」によって、基板の表裏が重なり見えづらく 検査がしづらい状態をわずか4秒で解消する様子を体感いただけます。 【デモルーム概要】 所在地：大阪府大阪市淀川区西宮原1-7-27 営業時間：平日9:00～17:00 （JR新大阪駅から徒歩10分ほどです） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
FX-tRXシリーズの全ての機能を継承し、大型化に成功！
『FX-500tRX2-LL』は、大型基板700×600mmに対応するX線ステレオ方式 3次元X線観察装置です。 独自の「X線ステレオ方式」で実装基板の裏面キャンセル。さらに進化した 「X線ステレオCT方式」では、実装基板を500層にスライス断面取得。 600×600mm基板の「どこでもCT」で、CT撮影エリアの制限がありません。 X線出力/X線解像度は130kV、300μA、39W/4μmです。 【特長】 ■2D透過、斜め60度観察：700×600mm ■3D X線ステレオCT観察：600×600mm ■幾何学倍率：最低1.4倍～最大2000倍 ■3D X線V-CT対応(垂直CT) ■3D X線P-CT対応(ななめCT) ■スルーホールはんだ充填率測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
インラインX線検査装置、3次元X線検査装置を公開予定です！
株式会社アイビットはインテックス大阪にて開催される 「第1回[関西]ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」に 出展いたします。 当展示会ではエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える先端の 電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展。先進技術の導入・比較検討 のため、エレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品、 航空・宇宙などのメーカーが来場します。 当社は、インラインX線検査装置、3次元X線検査装置を展示予定です。 【開催概要】 ■開催日：2025年5月14日(水)～16日(金) ■開催時間：10：00～17：00 ■参加費：無料 ■会場：インテックス大阪 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
簡単操作でCT機能をフル活用！密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成
『FX-400tRX』は、幾何学倍率500倍などによって鮮明なX線画像の 取得が可能な3D-X線ステレオ方式X線検査装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査可能。 プリント基板の内部のスルーホールなども検査できます。 高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの 透過も可能になりました。 【特長】 ■110kV、200μAの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmも画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面500層を取得 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
新しいX線装置で撮影できる！多暦配練基板の内部CT画像やICワイヤーボンド自動検査画面など
当社で行っている「X線の撮影サービス」についてご紹介いたします。 モジュール部品のはんだ付け部のみ抽出や、IGBT検査も可能で、隠れた ボイドが検出可能。 撮影機種は、FX-300tR2をはじめ、FX-400tRX、FX-500tRX、IX-1610、 ILX-2000となっており、当日撮影も迅速対応可能です。 【仕様】 ■X線出力：90kV、110kv、130kv、160kv ■X線管電流：60uA～300uA ■幾何学倍率：20倍～2000倍 ■解像度：0.25um～5um ■試料サイズ：510×460mmまで ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
その場で基板の検証などができる！X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も
「MUSUBI大阪Labo」は、7社の装置が集結し、実機展示、基板の検証や 実験が可能なデモルームです。 BGAをリワークしてX線ではんだ付け状態の検証や、プラズマ処理をして 基板の酸化膜を除去し、X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も 可能です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【「X線ステレオ方式」3次元X線検査装置 FX-400tRXの特長】 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式 ■BGAの裏面情報をキャンセル X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
卓上型のX線検査装置や自動車での持ち運びが可能なX線検査装置など、検査対象物や用途に合わせて製作可能なオーダーメイドX線検査装置
「オーダーメイド X線検査装置」は、検査の対象物や使用環境に合わせてオーダーメイド製作が可能なX線検査装置です。 通常、X線検査装置は、大型で据え置きタイプの装置が多いのですが、中部メディカルでは、卓上型のX線検査装置や自動車での持ち運びが可能なX線検査装置など、お客様のニーズや用途に合わせてオリジナルのX線検査装置を製作することが可能です。 【こんなお困り事はありませんか？】 ■持ち運べるX線検査装置があれば便利なのに・・・ ■小型で精度の良いX線検査装置がほしい・・・ ■X線検査装置を利用したアイデアはあるが実現が難しい・・・
