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X線検査装置(3次元) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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3次元X線検査装置『FX-400tRX with CT』

X線ステレオ方式!従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上しました

当製品は、X線ステレオ方式(当社の独自技術)で実装基板の 上面から下面までを300層にスライスできるX線検査装置です。 従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました。 X線出力は110kV、200μA、解像度2μm。チップカウンタ機能を 標準搭載し、3種のCT方式から選択可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式(当社の独自技術) ■実装基板の上面から下面までを300層にスライス ■従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上 ■X線出力は110kV、200μA、解像度2μm ■3種のCT方式(V-CT、ななめCT、ステレオCT) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • X線検査装置

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3次元ステレオ式インラインX線検査装置ILX-1100/2000

3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現しました!

当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面(face down)に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板(50×50mm)からLサイズ(510×460mm)まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体製造装置

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