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サーマルプリンタ/TPHの説明と当社が生産している平滑性に優れ、エッチング加工などが出来るグレーズ基板と各種アルミナ基板のご紹介
TPH用の基板をお探しの方へ！ニッコーのアルミナ基板・グレーズ基板のご紹介です。 ３つのポイントから当社基板を選ぶメリットを解説しています。 ・国内一貫生産で品質安定 ・ピンホール改善基板も選択できる ・エッチングで様々なグレーズ形状に対応できる 【掲載内容】 ・サーマルプリンタとは ・TPH（サーマルプリントヘッド）とは ・当社のグレーズ基板/アルミナ基板について ・グレーズ基板（シャイングレーズ）のご紹介 ・アルミナ基板のご紹介 ※シャイングレーズは登録商標です。
９６％アルミナの熱衝撃性を格段に向上！アルミナ基板のグレードアップ！
熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。
「エフセラワン」は96%アルミナのグレードアップ品です！
熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。
96%アルミナ基板材料そのままに、表面のボイドを低減させ平滑性に優れた基板です。微細配線形成時の断線軽減、歩留向上に貢献します。
配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなボイド(※)が多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「セラフラット」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてボイドの低減を実現しました。 表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています。 【仕様】 セラフラット<NA-96PF> ■ボイド径：20μm程度 ■表面粗さ（Ra）：0.3μm 【主な用途】 ・厚膜微細配線 ・薄膜配線 ・金属レジネート配線 ・グレーズ基板 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※セラフラットは登録商標です
