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ピンホール改善基板（アルミナ基板）って？なにがいいの？薄膜加工？ピンホール？まるっとセラミックのニッコーが簡単にご説明します！
早く、簡単に、詳しく知りたい「ピンホール改善基板（アルミナ基板）とは」はセラミックのニッコーがピンホール改善基板（セラミック基板）に関する基本的な疑問について解説した資料です。ピンホール改善基板の特徴や使用用途、選び方に関して、簡潔にわかりやすく解説しています！ 【掲載内容】 ■ピンホールとは？ ■ピンホールが減ると？ ■ニッコーのアルミナ基板に新しい仲間？ ■アルミナ基板の使い分け！…など ※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
96%アルミナ基板材料そのままに、表面のボイドを低減させ平滑性に優れた基板です。微細配線形成時の断線軽減、歩留向上に貢献します。
配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなボイド(※)が多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「セラフラット」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてボイドの低減を実現しました。 表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています。 【仕様】 セラフラット<NA-96PF> ■ボイド径：20μm程度 ■表面粗さ（Ra）：0.3μm 【主な用途】 ・厚膜微細配線 ・薄膜配線 ・金属レジネート配線 ・グレーズ基板 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※セラフラットは登録商標です
