【技術採用事例】高トングヒートシンク押出形材
シミュレーションを用いた性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です！
当社のアルミニウム技術を、「高トングヒートシンク押出形材」 へ採用した事例をご紹介します。 ヒートシンクは、アルミニウムの熱伝導率が高い物性を利用した放熱材であり、 通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却に使用。 半導体素子の温度上昇は、信頼性の低下、性能の低下、破壊等の問題を招く為、 熱交換器の使用は不可欠となり、冷却性能並びにコスト面で優れるアルミ ヒートシンクが利用されています。導入については、シミュレーションを用いた 性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です。 【事例概要】 ■用途：通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却 ■製造可能範囲 ・形材外接円(φ)：200mm以下 ・トング支持幅(W)：3mm以上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三協立山株式会社 三協マテリアル社
- 価格：応相談
