コ－ムフィット結合原理とは・・・
ヒートシンクを構成しているベースとフィンの材料のアルミニウムの表面は、空気にさらされて固い酸化膜に覆われています、この固い酸化膜を瞬時に取り除いて、その下に構成されるフィンとベースの新生面同士を圧力にて互いに押し付けますと金属同士がくっ付き合うためベース、フィン間の熱伝導性が良くなります。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
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基本情報
【特徴】 ◯焼けた餅の表面を剥いでやわらかな部分をくっ付けた時と同じ原理です。 ◯圧入時に生じる応力、フィン接合部の曲げから生じる加工硬化を合成してフィンとベースを接合しておりますのでその結合力は単にフィンをベースに押し込んだものとは比べものになりません。 ◯厳しい管理のもと丁寧に製作されています。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
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企業情報
いま、エレクトロニクス分野が直面している問題の一つに、熱の問題があります。通信や情報処理の多くはコンピュータに依存し、そのデータの大容量化やシステムの大型化が進んでいます。コンピュータの心臓部であるCPUの演算能力はさらなる高速化が要求され、演算処理が速くなればなるほどCPU自身が発する熱は高くなります。この熱を現在もっとも効果的に処理するのがヒートシンクです。 常に熱を考えてきたLSIクーラーはヒートシンクの新しいかたち「コームフィット」を開発するなど、効率良く熱を発散させる数々のヒートシンクを開発してきました。 正確な熱測定と熱理論に裏付けられた開発力と熱処理技術、精密なヒートシンクの量産を可能にするアルミ加工技術を駆使し、コンピュータ用から車載機器用の大型のものまで様々なヒートシンクを開発製造しております。
