基盤 アルミ基板
従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の新しい機能を付与したものです
アルミ基板は、従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の 新しい機能を付与したものです。 又、アルミ基板は、樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では、約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や、パワートランジスタの様に発熱する部品や、ハイパワーLED等の仕様には、非常に適した基材です。
- 企業:スクリーンプロセス株式会社
- 価格:応相談
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従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の新しい機能を付与したものです
アルミ基板は、従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の 新しい機能を付与したものです。 又、アルミ基板は、樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では、約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や、パワートランジスタの様に発熱する部品や、ハイパワーLED等の仕様には、非常に適した基材です。
¥45,000〜、自社サイトで自動見積対応。熱伝導率0.3〜12W/mK、大判622×546mmまで
アルミニウムをベースに使用した放熱性に優れるプリント基板です。「銅箔(回路層)+絶縁層+アルミベース」の3層構造により、FR-4基板と比べて放熱性が大幅に向上。発熱量の大きいLEDや電源部品に適しています。熱伝導率0.3〜12W/mKの幅広い材料を取り扱い、汎用LED照明から高出力パワーデバイスまで用途に応じた最適な材料を選定・提案します。最大外形622×546mmの大判サイズにも対応し、試作1枚から量産まで対応可能。片面だけでなく、両面TH(スルーホール)構造のアルミ基板にも対応しています。¥45,000〜の低価格設定で、自社サイト(signus.co.jp)にて自動見積にも対応。FR-4からアルミ基板への移行検討では、設計レビューからサポートします。銅ベース基板やセラミック基板(Al2O3/AlN)との比較検討もお任せください。