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基板面内を局所的に且つ高精度にエッチングします。
独scia Systems GmbH（スキアシステムズ社）は、独Roth&Rau AG MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング（トリミング加工、IBF）装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。
メカニカルクランプ又は静電チャック対応！サブナノメーターエッチング機構
『scia Trim 200』は、高精度・高スループットによる 膜厚エッチング制御のイオンビームトリミング装置です。 最大200mmウエハ基板対応しており、歩留改善。 また、プロセスはイオンビームトリミング(IBT)となっております。 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大200mmウエハ基板対応 ■歩留改善 ■高精度・高スループットによる膜厚エッチング制御 ■メカニカルクランプ又は静電チャック対応 ■サブナノメーターエッチング機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
