メカニカルクランプ又は静電チャック対応！サブナノメーターエッチング機構
『scia Trim 200』は、高精度・高スループットによる 膜厚エッチング制御のイオンビームトリミング装置です。 最大200mmウエハ基板対応しており、歩留改善。 また、プロセスはイオンビームトリミング(IBT)となっております。 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大200mmウエハ基板対応 ■歩留改善 ■高精度・高スループットによる膜厚エッチング制御 ■メカニカルクランプ又は静電チャック対応 ■サブナノメーターエッチング機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【アプリケーション】 ■SAW、BAWフィルター向け周波数又は膜厚制御 ■SOI、クオーツ、LT/LTや貼り合せ基板の厚さ制御 ■TFH向け段差及び膜厚制御 ■MEMS用形状補正 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
弊社ホームページでFPD・半導体関連の中古設備情報を掲載しています。 ●主な業務内容 半導体製造装置の中古買取、リファビッシュ(再生)、販売、立上業務 半導体製造ラインの構築及びコンサルタント FPD製造装置の中古買取、リファビッシュ（再生)、販売、立上業務 FPD製造ラインの構築及びコンサルタント 半導体製造設備及びFPD製造設備の受託開発・製造・販売 各種装置部品の販売 海外製製造装置の代理店販売
