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イオンプレーティング装置 Product List and Ranking from 4 Manufacturers, Suppliers and Companies

イオンプレーティング装置 Product List

1~8 item / All 8 items

Displayed results

アーク放電型高真空イオンプレーティング装置

精密工具専用小型装置から大型金型対応の大型量産タイプまで豊富なラインアップ!

『アーク放電型高真空イオンプレーティング装置』は、極めて緻密で平滑な 硬質膜を形成できるイオンプレーティング装置です。 独自方式によりアルゴンガスを不要とした高真空中での成膜を可能とし、 緻密で高い反応膜の形成を可能としました。 チタン系の膜の形成を主体としておりTiCやTiCNなどの高硬度の膜質と膜の 平滑さにより金型の表面処理に好適です。 自動車部品の金型の表面処理用途に豊富な実績を持っています。 システムは基板の大きさ・形状や処理用によって柔軟にカスタマイズ。 精密加工工具専用小型装置から大型金型対応の大型量産タイプまで 豊富なラインアップを揃えています。 【特長】 ■放電用ガスが不要 ■平滑な硬質膜が形成可能(成膜後の研摩が不要) ■金メッキ代替の装飾膜が形成可能(金色、グレー、ブラウン) ■金属表面処理・硬質膜以外にも実績あり  (電子部品用、金属膜、酸化物膜、対応可能) ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他理化学機器

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アークフィラメント式イオンプレーティング装置 

緻密な酸化膜厚膜(~10μm)を高速形成。新開発イオン化機構搭載 CVD代替高密度イオンプレーティング装置

緻密で耐プラズマ性の高いイットリア膜やSiC膜を高速形成。 高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。 半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。 絶縁膜(酸化膜・炭化膜)を高速形成。緻密な厚膜を高速形成。従来型のイオンプレーティング法の弱点を克服。 新たな表面機能を生み出す用途創成型最新PVD装置

  • プラズマ表面処理装置
  • その他加工機械
  • 蒸着装置

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イオンプレーティング装置 「Jcoat -PVD-」

最先端をゆくカソードアーク方式のイオンプレーティング装置です。

イオンプレーティング装置『Jcoat -PVD-』は、PVD法には、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどがある中、最先端をゆくカソードアーク方式のイオンプレーティング装置です。 また、切削工具の分野で実績の高いHCDホロカソード方式のイオンプレーティング装置をそろえて、お客様の多様なニーズにお答えします。 【特長】 ○低温処理 ○強固な密着性 ○均一な被膜 ○複合膜・多層膜が可能 ○高エネルギープラズマ(ホローカソード方式イオンプレーティグ装置) ○スムースなコーティング(ホローカソード方式イオンプレーティグ装置) ○TiCNコーティング(ホローカソード方式イオンプレーティグ装置) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、 お気軽にお問い合わせください。

  • 表面処理受託サービス

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ホローカソード型イオンプレーティング装置 NTH-1000

中空陰極内部よりアルゴンガスを放出、不活性ガスをイオン化・放電を形成

中空陰極内部より放電用作動ガスであるアルゴンガスを放出し、この不活性ガスであるアルゴンガスをイオン化し、放電を形成します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

  • その他加工機械

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側面電極用イオンプレーティング装置(面実装小型部品対応)

小型電子部品(面実装タイプ)の側面電極形成をドライ化。PVD(イオンプレーティング装置)だから可能な小型部品対応の端面電極成膜。

面実装タイプの受動電子部品(抵抗器・コンデンサ)などの側面電極をドライプロセスで形成。 廃液処理不要なクリーンプロセス。部品の端面のみに強い密着力で電極被膜を形成。Sn、Ni等の金属膜をハイスループットで形成。(酸化膜形成にも対応) 実績豊富なハードと独自の成膜プロセスで小型電子部品の生産プロセスのドライ化・低コスト化、安定生産に貢献いたします。

  • 蒸着装置
  • プラズマ表面処理装置
  • その他加工機械

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アーク放電型イオンプレーティング装置 「SIA-400T」

ドロップレットを減少させるための蒸発源高速回転機構付です。

SIA-400Tは、工具・刃物・金型等への「表面硬化膜」及び、「装飾膜」に最適なホロカソードタイプを、さらにバージョンアップしたアーク放電タイプ(蒸発源表面上にアーク放電を発生させ、溶解・蒸着・イオン化という過程を経て膜形成)を採用した装置です。 【特徴】 ○ムダを極力少なくし、処理量の確保をはかった ○1バッチごとの蒸発源の補給が不要 ○基板取付けを容易にした担当者にやさしい装置 ○本装置で成膜したTiNの密着強度70N以上 ○蒸発源をかえればほとんどの金属の成膜が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他半導体製造装置

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ホローカソード方式 イオンプレーティング装置 SIH-400T

ドロップレットを減少させるための蒸発源高速回転機構付です。

ホローカソード方式 イオンプレーティング装置 SIH-400Tは、アクセサリーなどの装飾膜成膜、工具の硬化膜成膜に最適です。 導入ガス(N2、O2、C2H2)の量、及び種類を変えることにより、成膜色を変える事が可能。 【特徴】 ○工具の硬化膜成膜用に最適 ○タッチパネル操作による成膜レシピ制御が可能 ○少量生産機・実験機として最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他半導体製造装置

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イオンプレーティング装置 「SIP-1600」

装飾・塗装のドライ化や増産をご検討中のお客様向け

イオンプレーティング装置 「SIP-1600」は樹脂基板へ金属膜を成膜する装置です。 同一バッチで2種類の材料が成膜可能です。 内部治具及び台車が2式付属しており高い生産性を有します。 イオンプレーティング機構により、付き回りよく成膜できます。 【特徴】 ○ワークの大きさにより、6軸もしくは8軸の自公転治具が搭載可能 ○抵抗加熱蒸発源は切替電極(2式)を搭載している ○イオンプレーティング機構が付属している ○治具台車を2式標準装備している ○冷凍機の搭載によりH2Oに対する排気スピードが向上している 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他半導体製造装置

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