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ウェッジボンダ - 企業2社の製品一覧

製品一覧

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ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

セントラルコントロールシステム採用!キャリブレーションを自動更新

『BJ980』は、特にソーラーやバッテリー製品向けの需要が高まる ワイドエリアのために新規に開発されました。 汎用性の高いボンドエリアはX700mm、Y1132mmをもつウェッジボンダーで、 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。 非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用に センサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用の ボンドヘッドを開発しました。 【特長】 ■フレキシブルな業界最大級のワークエリア:1700mm×1132mm ■ボンドヘッド:150μm - 600μm アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■リボン最大2000um×400um(80mil×16mil) ■高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエータ ■ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ボンディング装置

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アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用したウェッジボンダー

テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)と信頼性が大幅に向上しました。 また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボンドヘッド構成が可能です。アプリケーションに合わせたヘッド構成にすることにより高い生産性を実現し、必要に応じてライン変更が可能となります。 【特長】 <生産性> ■UPHアップ:ダイレクトドライブサーボシステムと高速画像認識システム採用 ■MTBAアップ - 高機能画像認識システムによる無停止稼働率アップ <パフォーマンス> ■ループプロファイルのカスタマイズ対応 ■ボンド位置繰り返し精度アップ ■過負荷任意設定可能なインプットキッカーの採用によるリードフレームへのダメージ低減 <先端パッケージ対応> ■小型パワーデバイス対応 ■ボンドエリアの拡張 ■インデックス精度アップ

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  • その他加工機械
  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置

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BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mechatronicsが業界をリードするプロセスモニタリングシステムPiQCも搭載可能です。

  • ボンディング装置

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