高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー
高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mechatronicsが業界をリードするプロセスモニタリングシステムPiQCも搭載可能です。
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基本情報
- XYZボンダー軸にリニアモーターを採用し、マーケットで最大のUPH実現 - リニアモーターを使用した搬送システム(一般的にTO-220リードフレームの搬送時間100 msec以下) - クリーンなデザインが装置コンポーネントへの容易なアクセスを提供 - 高剛性フレームデザインと洗練された振動抑制ダンパーがウェッジボンダー業界一のロバスト性を実現 - 高速画像取り込みシステム、最新デジタル画像処理、点滅式LEDライト搭載
価格帯
納期
※3.5ヶ月程度
用途／実績例
パワーディスクリート、TO系、SOP、PQFN、Dip-IPM、その他リードフレームに対応実績有り。
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企業情報
ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、ドイツのパーダーボルンにある本社Hesse GmbH 100%出資の子会社です。主に細線・太線ウェッジボンダーを開発・製造・販売しております。日本では現在まで200台以上の装置納入実績(日系顧客の海外工場納入含む)がありますが、開発段階から量産時までより良いサポートを日本のお客様に提供することを目的として、2014年に日本法人を立ち上げました。細線・太線・リボン、アルミ線・金線・銅線・クラッドワイヤー、その他の線材まで、ワイヤーボンディングのことなら何でもお問合せ下さい。 本社Hesse GmbHはドイツのパーダーボルンにあります。1986年から主に工場自動化のための搬送装置を製造・販売していました。1995年、高機能な半導体製造装置の製造・販売を開始し、現在まで現在まで280社・1200台以上の納入実績があります。全世界のお客様に、ドイツ本社、日本、香港、アメリカにある子会社、または30カ国以上の現地代理店が、販売・サポートを行っています。