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立体構造パターン対応！MEMS特有の材料・工程に対応したカスタム装置
日立ハイテクでは『ウェット処理装置』を取り扱っております。 厚膜レジスト、フィルムレジスト対応の装置をはじめ、 MEMS対応仕様などをラインアップ。 お客様特有のプロセスもカスタマイズ対応します。お気軽にご相談ください。 【特長】 ＜現像剥離工程＞ ■厚膜レジスト、フィルムレジスト対応 ■豊富なオプションで、さまざまな剥離プロセスに対応 ■独自の槽構造、循環構造により剥離物の再付着を防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う量産用枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置！
量産用『TWPシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 （クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ） ・1チャンバー完結 完全枚葉処理 ・パドル処理、低速回転域での薬液裏面回り込み防止機構 ・液ミスト、剥離メタルの再付着防止機構 ・効率的なジェット剥離と液ミスト、剥離メタル飛散防止機構 ・効率的なメタル回収機構 ※試作用『TWPmシリーズ』もございます。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000745626 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う試作研究用枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置！
試作研究用『TWPmシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 （クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ） ・高い剥離性をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・コンパクトサイズ化による省フットプリント実現 ・背面メンテナンスフリー構造 ・従来製品からの機能は踏襲 ・1チャンバー専用装置 ※量産用『TWPシリーズ』もございます。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000745622 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPDウェットライン LCD/PDP用 各種枚葉式ウェット処理装置
現像・エッチングのファイン化技術や高度な薄板搬送技術を駆使してお客様の付加価値向上に貢献します。
