立体構造パターン対応！MEMS特有の材料・工程に対応したカスタム装置
日立ハイテクでは『ウェット処理装置』を取り扱っております。 厚膜レジスト、フィルムレジスト対応の装置をはじめ、 MEMS対応仕様などをラインアップ。 お客様特有のプロセスもカスタマイズ対応します。お気軽にご相談ください。 【特長】 ＜現像剥離工程＞ ■厚膜レジスト、フィルムレジスト対応 ■豊富なオプションで、さまざまな剥離プロセスに対応 ■独自の槽構造、循環構造により剥離物の再付着を防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【ラインアップ】 ■現像剥離工程 ■洗浄工程 ■エッチング工程 ■MEMS対応仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
企業理念は、あらゆるステークホルダーから「信頼」される企業を目指し、ハイテク・ソリューションによる「価値創造」を基本とした事業活動を通じ、社会の進歩発展に貢献することであります。 現在、「電子デバイスシステム」「ファインテックシステム」「科学・医用システム」「産業・ITシステム」「先端産業部材」の5つのセグメントで、グローバルな事業展開を行っており、また「商社機能」「メーカー機能」を有機的に統合し先端テクノロジー企業として、お客様のご要望にお応えしてゆきます。