更新日： 集計期間:2026年07月22日～2026年08月18日
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立体構造パターン対応！MEMS特有の材料・工程に対応したカスタム装置
日立ハイテクでは『ウェット処理装置』を取り扱っております。 厚膜レジスト、フィルムレジスト対応の装置をはじめ、 MEMS対応仕様などをラインアップ。 お客様特有のプロセスもカスタマイズ対応します。お気軽にご相談ください。 【特長】 ＜現像剥離工程＞ ■厚膜レジスト、フィルムレジスト対応 ■豊富なオプションで、さまざまな剥離プロセスに対応 ■独自の槽構造、循環構造により剥離物の再付着を防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
液晶及び有機EL市場において高いシェアを誇る枚葉平流し式ウェット処理装置
●量産工場への納入実績多数 ●用途に合わせて、スプレー処理、ディップ処理、パドル処理など、 好適なエッチング装置構成をご提案 ●独自開発したスプレーノズルによる均一性の向上 ●様々な薬液に対応可能な実績 ●基板サイズ：□100×100mm～□2,250×2,800mm 【特長】 ●薬液消費量の低減に効果を発揮 ●独自の搬送駆動機構によりパーティクルレスを実現 ●大量処理データの登録を可能にし、多品種化に対応 ●アラーム発生時の状態ログ機能によりダウンタイムを低減 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う量産用枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置！
量産用『TWPシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 （クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ） ・1チャンバー完結 完全枚葉処理 ・パドル処理、低速回転域での薬液裏面回り込み防止機構 ・液ミスト、剥離メタルの再付着防止機構 ・効率的なジェット剥離と液ミスト、剥離メタル飛散防止機構 ・効率的なメタル回収機構 ※試作用『TWPmシリーズ』もございます。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000745626 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う試作研究用枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置！
試作研究用『TWPmシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 （クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ） ・高い剥離性をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・コンパクトサイズ化による省フットプリント実現 ・背面メンテナンスフリー構造 ・従来製品からの機能は踏襲 ・1チャンバー専用装置 ※量産用『TWPシリーズ』もございます。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000745622 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPDウェットライン LCD/PDP用 各種枚葉式ウェット処理装置
現像・エッチングのファイン化技術や高度な薄板搬送技術を駆使してお客様の付加価値向上に貢献します。
大手にはないサイズ感と低価格を実現。実験室に導入しやすいコンパクト設計で、ウエハや特殊基板に合わせた仕様カスタマイズも自在。
株式会社ＭＴＫより、LED・半導体・MEMS製造用『Wet処理装置』のご案内です。 各社が必要なプロセス性能や装置サイズ、販売価格などをヒアリングさせて頂き、各社ごとに最適な洗浄装置の 設計を提案します。 従来ですと装置に使用される機能、材質が過剰になってしまい、洗浄装置価格が高価になってしまいます。 MTKは顧客第一に考えます。そのため時には顧客の予算をお聞きした上で、装置の仕様を決定する順序になります。 ダメとあきらめることなしに、先ずはMTKへご連絡下さい。
