枚葉式プラズマエッチング処理装置（枚葉式プラズマエッチャー）
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）等の処理を行う枚葉式プラズマエッチング処理装置です。 オペレーションパネルにより、DPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。 ウエハサイズ6インチ、8インチに対応しています。
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基本情報
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）等の処理を行う枚葉式プラズマエッチング処理装置です。 オペレーションパネルにより、DPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。 ウエハサイズ6インチ、8インチに対応しています。
価格情報
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納期
用途／実績例
SiO2、SiN、Poly-Si（シリコンウエハ）等のエッチングやポリイミド系樹脂のエッチング。フォトレジストのアッシング。CSP、BGA/CSP基板、リードフレーム等の無機物除去による接着効果改善。プラスチックパッケージ、ハイブリッドIC、高分子材料等の表面改質等。
企業情報
当社は、主に、 1. 新規装置（プラズマ処理装置、ウエハ搬送機（ソーター）、検査装置等）販売・サービス 2. 中古半導体製造装置の販売・サービス 3. 顧客ニーズによる装置等の開発・製作・相談 を行う商社になります。 また、半導体業界に限らず、国内外の企業とのネットワークを活かし、お客様の多様なニーズに関する御相談を承っております。
