アッシング装置の製品一覧
- 分類：アッシング装置
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【展示会出展！】BGA基板、リードフレームの表面改質に好適！独自システムの採用により、真空RIEプラズマに近い処理効果を実現！
- アッシング装置
新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜のエッチングに対応。大面積化も容易な新型エッチング装置.
- エッチング装置
- アッシング装置
- プラズマ表面処理装置
ユニークなウエハー移載機搭載のバッチ処理装置から枚葉処理装置まで、世界中のMEMSや半導体等のファブで使用されております。
- アッシング装置
シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓｉ系、メタル、有機膜、各種薄膜のダメージレスエッチング
- エッチング装置
- アッシング装置
- プラズマ表面処理装置
H2（水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効果で親水性・濡れ性向上。ドライ・常温処理の新表面洗浄技術
- アッシング装置
- プラズマ表面処理装置
- その他表面処理装置
50枚一括バッチ式プラズマアッシング装置（アッシャー装置）・6インチウエハと8インチウエハに対応。ウエハ枚葉処理式もございます。
- アッシング装置
- その他半導体製造装置
A5056加工品・単品・マシニング加工【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】
- CVD装置
- アッシング装置
- 半導体検査/試験装置
ドライエッチング装置・リアクティブイオンエッチング装置・コンパクトエッチャー・アッシング装置・クリーナー(クリーニング装置)
- エッチング装置
- アッシング装置
- その他半導体製造装置
洗浄装置・UV/O3洗浄装置・ドライ洗浄装置・クリーナー(クリーニング装置)・ストリッパー(ストリッピング装置)
- オゾン発生装置
- アッシング装置
- その他半導体製造装置
自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成の実績豊富な各タイプ 眞空プラズマの高い効果を量産ラインに
- プラズマ表面処理装置
- エッチング装置
- アッシング装置
ドライ洗浄のプラズマ技術で環境を守り、半導体デバイスの生産性を大幅に向上させます。
- エッチング装置
- アッシング装置
- その他半導体製造装置
非球面レンズのＤＬＣ膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付加価値金型のリペアに必須のドライ除膜装置
- エッチング装置
- アッシング装置
- プラズマ表面処理装置
ダメージレス・ハイスループット・多用途対応 ハイエンドデバイス・化合物半導体・ＭＥＭＳ。幅広い実績と充実のサポート。新タイプ登場
- アッシング装置
- エッチング装置
- プラズマ表面処理装置
ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや両面処理に、コンパクトタイプＣｔｏＣエッチング装置
- エッチング装置
- アッシング装置
- プラズマ表面処理装置
「プラミ-α」は小型で、使いやすい大気圧プラズマ発生装置です。 いつでも！ どこでも！ 簡単に表面改質や活性化に使用できます。
- プラズマ表面処理装置
- アッシング装置
- その他
小型・低コストな卓上型プラズマ処理装置Harrick Plasma社 PDC-001 / プラズマクリーナー
- プラズマ表面処理装置
- アッシング装置
- その他
